自动焊料撞击机 – Ultra-SB² 300

Ultra-SB2是一种全自动的焊料凸起设备,集成了助焊剂印刷、焊球放置、二维检测和焊料回流前的晶圆级返工,使晶圆上的凸起产量达到100%。该设备能够处理从盒到盒的晶圆,集成的二维检测不仅检查放置焊球后的晶圆,还包括放置前和放置后的钢网检测,以最大限度地控制焊接凸点过程。

焊球被放置在预热过的晶圆的UBM焊盘上,并被固定在合适的位置,实现了高精度的焊球安装,特别是对于微型焊球和细间距布局。安装了焊球的晶圆将被再次检查是否有缺失、错位、多余的焊球,并在焊接回流之前将废品移除和替换。Ultra-SB2是可定制的,可通过不同的晶圆处理系统集成到现有的生产线上,实现晶圆的自动处理。

亮点

  • 60µm – 500µm焊球

  • 晶片尺寸。6″- 12″

  • 120µm – 1mm焊盘间距

  • 机器人处理从料盒到料盒的工作

  • 灵活的焊球合金成分:g. SnAgCu, SnAg, AuSn, PbSn

  • 高达40片/小时(8”) 25片/小时(12”)

  • 模具成本低

  • 批量生产和原型制作能力

  • 100%预制球晶圆检查和电子晶圆油墨图更新

欲了解更多关于Automatic Ultra-SB2 300的信息,您可以在下面索取官方手册。

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应用

  • 晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
  • 晶圆级倒装芯片

选择

  • 集成的助焊剂印刷单元
  • 集成返工能力,提高产量
  • 二维压球后检查