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ADVANCED PACKAGING EQUIPMENT AND
WAFER LEVEL PACKAGING SERVICES

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Advanced Packaging Equipment &
Wafer Level Packaging Services

PACTECH MASCHINENBAU, WLP DIENSTLEISTUNGEN & CHEMIKALIEN

Bond Station

Maschinenbau

Entdecken Sie unser revolutionäres Advanced Packaging Equipment für die automatisierte und hochpräzise Fertigung.

Chemical Products for Wafer Level Packaging

Dienstleistungen

Wenden Sie sich an uns, wenn Sie kundenorientierte Dienstleistungen für das Wafer Level Packaging benötigen, und nutzen Sie unser Angebot an Spitzenleistungen, sowohl für hochvolumige Produktionen, als auch für die Entwicklung.

Advanced Packaging Equipment

Chemikalien

Unsere Produktpalette umfasst Konzentrate und vorgemischte, gebrauchsfertige Bäder.

DIENSTLEISTUNGEN FÜR DAS WAFER LEVEL PACKAGING

Wafer Level Redistribution RDL

Wafer Level Umverdrahtung/RDL

Umverdrahtung von Pads auf einem Wafer mit Metall- und Dielektrikumsschichten.

Copper Pillar

Kupfersäulen

Galvanisierter Cu-Säulen mit optionaler Ni-Diffusionsbarriere und SnAg-Kappe für kostengünstige Flip-Chip-Verbindungen mit kleinem Pitch.

Stromlose Beschichtung

Kostengünstige, maskenlose chemische Abscheidung verschiedener Metalle auf der Waferoberfläche, die als intermetallische Verbindung dienen oder die Zuverlässigkeit und Leistung des Produkts verbessern.

Solder Bumping Balling

Solder Bumping

Verschiedene Technologien zur Lotabscheidung zur Bildung von Lotkugeln für WLCSP- und Flip-Chip-Verbindungen.

Bonding and Assembly

Montage von Bauteilen auf Wafer-Ebene

Montage auf Wafer-Ebene durch Aufbringen von Chips oder verschiedenen passiven Komponenten auf der Wafer-Oberfläche.

Wafer-Dünnen

Dünnen von Wafern mit unterschiedlichen Oberflächenstrukturen auf Vorder- und Rückseite.

Metallisierung der Waferrückseite

Vollflächige Metallisierung der Waferrückseite durch Aufdampfen oder Sputtern zur Verbesserung der Chipleistung.

Sägen der Wafer

Hochpräzise und genaue Vereinzelung von Chips auf einem Wafer.

Das sagen unsere Kunden

Was wir an der Zusammenarbeit mit Pac Tech am meisten geschätzt haben, war Ihre Fähigkeit, uns durch die technischen Anforderungen eines Projekts zu führen, alle Beteiligten zufrieden zu stellen und die erwarteten Ergebnisse zu liefern.
P. Weldon, DELTA, Dänemark

Lassen Sie mich Ihnen ein Kompliment für die Qualität und die prompten Dienstleistungen machen, die wir von Ihnen erhalten haben. Wir waren sehr zufrieden mit den Ergebnissen und werden nicht zögern, Sie bei Bedarf wieder zu kontaktieren.

M. Svensson, Acreo, Schweden

Pac Tech ist äußerst effizient, wenn es darum geht, die Chargen fristgerecht zu liefern und den höchsten Standard des Prozesses zu gewährleisten. Ich würde eine Zusammenarbeit mit ihnen sehr empfehlen.

M.-U. Hassan, IMS Chips, Deutschland

Pac Tech hat einen sehr guten Kundendienst und ein starkes Produktionsteam, was es uns leicht macht, sie unseren IDM-Partnern zu empfehlen. Wenn sie sich verpflichten, liefern sie.

K. J. Rebibis, Imec, Belgien

PACTECH SYSTEM-PORTFOLIO

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Ultra-SB² 300

Ultra-SB2 ist eine vollautomatische Lötbumping-Anlage, die Flussmitteldruck, Kugelplatzierung, 2D-Inspektion und Nacharbeit auf Wafer-Ebene integriert.

2022-05-27T10:55:04+02:00

SB²-WB

Der SB²-WB ist eine Kombination aus unserem Laser Solder Jetting und einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung von Verdrahtungsprozessen.

2022-05-27T10:56:37+02:00

SB²-SMs Quantum

Die SB²-SMs Quantum ist das neue Flaggschiff für das High-Volume-Laserlöten mit unerreichter, hochwertiger Verarbeitungsqualität "Made-in-Germany".

2022-05-27T10:54:18+02:00

SB²-SM

Der SB²-SM ist ein sequenzielles Lötkugelbefestigungssystem, das entweder im vollautomatischen oder im halbautomatischen Modus arbeiten kann.

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SB²-RSP

Das SB²-RSP-System ist eine flexible, multifunktionale SMT-Roboter-Lötplattform für das automatisierte sequenzielle Hochgeschwindigkeits-Lötkugelbefestigen mit Laser-Reflow.

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SB²-M

Die SB²-M ist eine halbautomatische Reflow-/Rework-Maschine für die Platzierung von Lötkugeln, die für die Herstellung von Kleinserien, das Prototyping sowie für Forschung und Entwicklung entwickelt wurde.

2022-07-07T10:43:32+02:00

SB²-Jet

Das SB²-Jet ist das fortschrittlichste System für automatisiertes sequenzielles Lötkugelanbringen und Laser-Reflow mit hoher Geschwindigkeit.

2022-05-27T10:55:56+02:00

SB²-Compact

Das SB²-Compact kombiniert die Vorteile unserer revolutionären SB²-Laserlöttechnologie mit einer hochflexiblen, ultrakompakten Workstation.

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PacLine 300 A50

Die PacLine 300 A50 ist eine vollautomatische Anlage zur stromlosen Beschichtung von Ni/Au, NiPd oder NiPdAu Bumps auf Halbleiterwafern.

2022-07-26T08:22:36+02:00

LAPLACE-VC

Der Laser Bonder LaPlace-VC ist ein System für die vertikale Befestigung von Chips oder ähnlichen Bauteilen, die in Waferpaketen in die Maschine geladen werden.

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LAPLACE-HT

Die LaPlace-HT ist eine automatische Laserlötanlage für die Montage von z.B. Schottky-Dioden und Bypass-Dioden - speziell für Solarzellenmodule.

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LAPLACE-FC

Das LaPlace-System bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.

2022-07-07T11:35:08+02:00

LAPLACE-Can

Ultra-Fine-Pitch Cantilever-Montage und Laser-Bonden für Wafer Probe Cards mit optionaler Rework-Fähigkeit.

AKTUELLE PACTECH NACHRICHTEN

Versatile Hermetically Sealed Sensor Platform for High Frequency Applications

by Kevin Kröhnert, Markus Wöhrmann, Michael Schiffer, Georg Friedrich, Dzmitry Starukhin, Martin Schneider-Ramelow, Winfried Mayer, Tobias Chaloun, Thomas Galler, Christian Waldschmidt, Malte Schulz-Ruhtenberg, Norbert Ambrosius, Ulli Hansen. In this work, we present the realized versatile hermetically sealed sensor packaging platform based on glass interposers which is applicable in industrial metrology, MEMS, photonics, life sciences and process automation application, among others. The sealed glass package can include passives and different active devices (radar, pressure, infrared sensors, etc.). Glass [...]

April 26th, 2022|

A study about 3D stacking of passive SMD elements for advanced SMT packaging using laser assisted bonding

by Matthias Fettke, Timo Kubsch, Alexander Frick, Vinith Bejugam, Georg Friedrich, Thorsten Teutsch. This study demonstrates laser assisted bonding (LAB) of SMD Tantal Elko and MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor) capacitors and presents a comparison to conventional bonding using solder paste and reflow oven. The LAB technique, unique to Pac Tech, has greatly improved ensuing properties of packages over conventional oven reflow processes. As the LAB process is temperature controlled, it allows for a non-destructive yet fast [...]

April 26th, 2022|

Reliability of Through Glass Vias and hermetically sealing for a versatile sensor plattform

by Kevin Kröhnert, Georg Friedrich, Dzmitry Starukhin, Markus Wöhrmann, Michael Schiffer, Martin Schneider-Ramelow. In this work we present aspects of our versatile hermetically sealed sensor platform. The sealed glass package can include passive and active devices (radar, pressure, infrared sensors). Glass is used due to its ideal properties for such applications, like excellent chemical resistance, mechanical strength and low costs. The hermetic sealing allows seamless operation in hazardous environments. The tgvs (Through – Glass - Vias) may [...]

April 26th, 2022|
Nagase Footer Band XL
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