Moderne Packaging-Maschinen für die Luft- und Raumfahrtindustrie

In der Luft- und Raumfahrtindustrie ist es wichtig, dass alle elektronischen Komponenten zuverlässig und einwandfrei funktionieren. Für die optimale Verarbeitung im Bereich des Advanced Packaging von z.B. optischer Elektronik und Spektroskopen bietet PacTech geeignete Anlagen für Anwendungen wie:

  • Flip Chip (FC)
  • Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)

  • Single Chip (SC)

Die Produkte von PacTech ermöglichen ein hohes Maß an Präzision und Leistung bei modernen Packaging-Anwendungen. Werfen Sie einen Blick auf unsere Ausrüstung für die Luft- und Raumfahrtindustrie und erfahren Sie mehr über unsere Produkte und wie Ihr Unternehmen davon profitieren kann.

Advanced Packaging for Automotive Sector

Maschinen für die Luft- und Raumfahrtindustrie

2023-01-27T11:04:07+01:00

SB² – Compact

Die SB²-Compact-Maschine ist der SB²-Einstieg in die Großserienproduktion mit hochflexibler und ultrakompakter Arbeitsstation.

2023-01-27T11:22:34+01:00

LaPlace – FC

Die LaPlace-FC-Maschine bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.

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SB² – Jet

Die SB²-Jet ist die fortschrittlichste Maschine für das automatisierte sequenzielle Hochgeschwindigkeits-Lötkugelanbringen und Laser-Reflow.

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Ultra – SB²

Ultra-SB² ist eine vollautomatische Lötbumping-Maschine, die Flussmitteldruck, Ball-Placement, 2D-Inspektion und Rework integriert.

2023-01-27T11:10:56+01:00

SB² – SM

Die SB2-SM ist eine Maschine für das Prototyping und Kleinserienfertigung, mit größerem Arbeitsbereich und mehr Funktionen als die SB2-M .

2023-01-27T11:13:06+01:00

SB² – SMs Quantum

Die SB²-SMs Quantum ist das neue Flaggschiff für das High-Volume-Laserlöten mit unerreichter, hochwertiger Verarbeitungsqualität.

2023-01-27T11:15:45+01:00

SB² – WB

Die SB²-WB ist eine Kombination der Lötkugel-Jetting-Maschinen mit einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung des Verdrahtungsprozesses.

2023-01-27T11:24:52+01:00

LaPlace – VC

Der LaPlace-VC Laser Bonder ist eine Maschine zur vertikalen Befestigung von Chips, die in Wafer-Paketen in die Maschine geladen werden.

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SB² – USP

Hochflexible Laserlötplattform für SMT-Bauteile, insbesondere für die Großserienfertigung in der Automobilindustrie.

2023-01-27T11:26:58+01:00

PacLine

Die PacLine ist eine vollautomatische Anlage zur stromlosen Abscheidung von Ni/Au-, NiPd- oder NiPdAu-Bumps auf Halbleiterwafern.