Chemische Beschichtung für Wafer Level Packaging

PacTech bietet Dienstleistungen im Bereich chemisches Vernickeln für Wafer Bumping, Pad-Umverdrahtung und ACF/ACA-Anwendungen an. PacTech verfügt über drei Produktionsstandorte in der ganzen Welt, die diese Dienstleistungen anbieten. Unser Ziel ist es, kundenorientiert und flexibel zu sein, um alle Kundenwünsche zu erfüllen. Wir bieten Unterstützung für Prototypen, Engineering und F&E-Projekte ebenso wie für die Großserienproduktion. Jede PacTech-Anlage hat einen Durchsatz von 600.000 Wafern pro Jahr.

PacTech bietet verschiedene Pad-Finishs und Schichtdicken an, die durch chemisches Vernickeln in Kombination mit chemischem Palladium und Tauchgoldverfahren hergestellt werden:

  • e-Ni/Au
  • e-Ni/Pd
  • e-Ni/Pd/Au
  • e-Ni/Ag

Mit unserem flexiblen Verfahren können je nach Anforderung und Anwendung Nickeldicken zwischen 2µm und 25µm realisiert werden. Palladium kann in einem Bereich von 100nm bis 300nm aufgetragen werden, Gold wird in der Regel zwischen 30nm und 100nm aufgetragen. Da wir dieses Verfahren seit mehr als 25 Jahren anwenden, sind wir gerne bereit, Ihnen bei der Suche nach den richtigen Spezifikationen für Ihre Anwendung zu helfen.

UBM Electroless Plating

WAFER LEVEL PACKAGING-Dienstleistungen

Elektrische Beschichtung

Die Galvanotechnik oder elektrochemische Abscheidung ist ein Verfahren, bei dem ein Gegenstand auf einem beliebigen Substrat mit einer Metallschicht beschichtet wird. RDL und Kupfersäulen zum Beispiel gehören zu diesem Verfahren.

Chemische Beschichtung

Kostengünstige, maskenlose chemische Abscheidung verschiedener Metalle auf der Waferoberfläche, die als intermetallische Verbindung dienen oder die Zuverlässigkeit und Leistung des Produkts verbessern.

Laserunterstütztes Bonden

Das lasergestützte Bonden ist ein Verbindungsverfahren, bei dem zwei Materialoberflächen mit Hilfe von Laserenergie miteinander verbunden werden.

Solder Balling

Verschiedene Technologien zur Lotabscheidung zur Bildung von Lotkugeln für WLCSP- und Flip-Chip-Verbindungen.

Montage von Bauteilen auf Wafer-Ebene

Montage auf Wafer-Ebene durch Aufbringen von Chips oder verschiedenen passiven Komponenten auf der Wafer-Oberfläche.

Wafer-Ausdünnung

Ausdünnen der Waferrückseite für Stanzformen in der Endverpackung.

Wafer-Metallbeschichtung

Anwendung verschiedener Metallbeschichtungen durch Aufdampfen oder Sputtern auf der Waferrückseite zur Verbesserung der Chipleistung.

Wafer-Dicing

Hochpräzise und genaue Vereinzelung von Chips auf einem Wafer.