Chemische Beschichtung für Wafer Level Packaging
PacTech bietet Dienstleistungen im Bereich chemisches Vernickeln für Wafer Bumping, Pad-Umverdrahtung und ACF/ACA-Anwendungen an. PacTech verfügt über drei Produktionsstandorte in der ganzen Welt, die diese Dienstleistungen anbieten. Unser Ziel ist es, kundenorientiert und flexibel zu sein, um alle Kundenwünsche zu erfüllen. Wir bieten Unterstützung für Prototypen, Engineering und F&E-Projekte ebenso wie für die Großserienproduktion. Jede PacTech-Anlage hat einen Durchsatz von 600.000 Wafern pro Jahr.
PacTech bietet verschiedene Pad-Finishs und Schichtdicken an, die durch chemisches Vernickeln in Kombination mit chemischem Palladium und Tauchgoldverfahren hergestellt werden:
- e-Ni/Au
- e-Ni/Pd
- e-Ni/Pd/Au
- e-Ni/Ag
Mit unserem flexiblen Verfahren können je nach Anforderung und Anwendung Nickeldicken zwischen 2µm und 25µm realisiert werden. Palladium kann in einem Bereich von 100nm bis 300nm aufgetragen werden, Gold wird in der Regel zwischen 30nm und 100nm aufgetragen. Da wir dieses Verfahren seit mehr als 25 Jahren anwenden, sind wir gerne bereit, Ihnen bei der Suche nach den richtigen Spezifikationen für Ihre Anwendung zu helfen.
