Lasergestütztes Bonding für das Wafer Level Packaging

Die meisten der heutigen Flip-Chip-Bonder stammen von modifizierten Oberflächenmontagegeräten ab. Bei dieser Methode der Flip-Chip-Befestigung wird thermische Energie verwendet, um den gebumpten Chip wieder mit dem Substrat zu verbinden.  Der Vorteil der Lasererwärmung gegenüber der direkten thermischen Erwärmung liegt in der hohen Selektivität mit einer extrem guten Zeitsteuerung im Millisekundenbereich. Dies steht im Gegensatz zu Infrarot- und Konvektionsöfen, bei denen der Montageprozess Minuten dauert. Durch den Einsatz des Lasers zum Reflow der Lötstellen wird die thermische Belastung des Gehäuses und des Substrats minimiert, so dass neue Substrate und neue ICs, die thermisch empfindlicher sind, eingesetzt werden können.

Die Zykluszeiten des Prozesses werden durch das Anlagenkonzept, bei dem die Chipbestückung und der Reflowprozess gleichzeitig durchgeführt werden, und durch das Fehlen der langen Heiz- und Kühlzyklen von Standard-TCB-Bondersystemen verbessert. Daneben verdeutlicht die Prozessfähigkeit für ACF-, NCP- und Lötverbindungstechniken die hohe Flexibilität des Laserheizprozesses.