Maskenlose chemische Abscheidung von Metall auf Wafern als intermetallische Verbindung oder zur Verbesserung der Produktzuverlässigkeit.
Elektrische Beschichtung (Galvanik) ist ein Verfahren, bei dem ein Gegenstand auf einem Substrat mit einer Schicht aus Metall überzogen wird.
Galvanisierter Cu-Pfeiler mit optionaler Ni-Diffusionsbarriere und SnAg-Kappe für kostengünstige Flip-Chip-Verbindungen mit kleinem Pitch.
Umverlegung von Pads auf einem Chip mit Metall- und Dielektrikumsschichten an andere Stellen, um die folgenden Packaging-Regeln zu erfüllen.
Verschiedene Lötverfahren zur Herstellung von Lötbumps für das Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging und Flip-Chip-Verbindungen.
Das lasergestützte Bonden ist ein Verbindungsverfahren, bei dem zwei Materialoberflächen mit Hilfe von Laserenergie verbunden werden.
Montage von Komponenten auf Wafer-Ebene, indem Chips oder andere passive Komponenten auf einer Wafer-Oberfläche angebracht werden.
Entfernung von Materialien auf der Waferrückseite durch hochwertiges mechanisches Polieren und chemischen Stressabbau.
Anwendung verschiedener Metallstapel durch Aufdampfen oder Sputtern auf der Waferrückseite zur Verbesserung der Chipleistung.
Beim Wafer Dicing werden die Siliziumchips (Die) auf dem Wafer durch mechanisches Sägen voneinander getrennt.
25 – 27 January 2023
Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan
22-2
01 – 03 February 2023
Korea World Trade Tower
C 262
13 – 16 March 2023
WeKoPa Resort Fountain Hills, AZ, USA
33
20 – 23 March 2023
Town and Country San Diego, CA, USA
718
30 March 2023
University of Strathclyde Technology & Innovation Centre, Glasgow, UK
/
09 – 11 May 2023
Nuremberg
7 – 573
30 May – 02 June 2023
JW Marriott Hotel Orlando, FL, USA
331
31 May – 02 June 2023
5G-12
29 June – 01July 2023
New International Expo Centre Shanghai, China
E4409
12 – 14 June 2023
Oslo Science Park, Oslo, Norway
06 – 07 September 2023
Nijmegen,The Netherlands
06 – 08 September 2023
Taipei, Taiwan
11 – 14 September 2023
Cambridge, UK
2+3
23 – 25 Oktober 2023
Maritim Congress Center, Dresden
18
14 – 17 November 2023
Messe München
B2 203
05 – 08 December 2023
Singapore
