Redistribution Layer (RDL) für das Wafer Level Packaging

Viele Chips sind nicht für das Flip-Chip- oder Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging ausgelegt. Die Bondpads vieler Chips sind als periphere Reihe in der Nähe des Randes des Chips ausgelegt. Diese Bondpads sind in der Regel für Drahtbondanwendungen ausgelegt und daher oft zu klein für das Lotbumping. Die Rekonfiguration oder Umverteilung dieser Pads vom Randbereich auf andere Stellen des Chips ermöglicht das Wafer Bumping (Flip Chip oder WLCSP).

Durch die Verwendung einer Umverteilungsschicht kann eine größere Fläche des Chips genutzt werden, was zu erheblichen Flächeneinsparungen und gemeinsamen I/O-Footprints führt und die Verwendung von einfacheren, weniger teuren Substraten ermöglicht. Der erste Prozessschritt bei der Umverdrahtung ist die Abscheidung einer dielektrischen Schicht auf dem Wafer, gefolgt von der Umverdrahtung der Leiterbahnen, um die Pads an neue Stellen zu verlegen.

RDL Redistribution Layer

WAFER LEVEL PACKAGING-Dienstleistungen

Elektrische Beschichtung

Die Galvanotechnik oder elektrochemische Abscheidung ist ein Verfahren, bei dem ein Gegenstand auf einem beliebigen Substrat mit einer Metallschicht beschichtet wird. RDL und Kupfersäulen zum Beispiel gehören zu diesem Verfahren.

Chemische Beschichtung

Kostengünstige, maskenlose chemische Abscheidung verschiedener Metalle auf der Waferoberfläche, die als intermetallische Verbindung dienen oder die Zuverlässigkeit und Leistung des Produkts verbessern.

Laserunterstütztes Bonden

Das lasergestützte Bonden ist ein Verbindungsverfahren, bei dem zwei Materialoberflächen mit Hilfe von Laserenergie miteinander verbunden werden.

Solder Balling

Verschiedene Technologien zur Lotabscheidung zur Bildung von Lotkugeln für WLCSP- und Flip-Chip-Verbindungen.

Montage von Bauteilen auf Wafer-Ebene

Montage auf Wafer-Ebene durch Aufbringen von Chips oder verschiedenen passiven Komponenten auf der Wafer-Oberfläche.

Wafer-Ausdünnung

Ausdünnen der Waferrückseite für Stanzformen in der Endverpackung.

Wafer-Metallbeschichtung

Anwendung verschiedener Metallbeschichtungen durch Aufdampfen oder Sputtern auf der Waferrückseite zur Verbesserung der Chipleistung.

Wafer-Dicing

Hochpräzise und genaue Vereinzelung von Chips auf einem Wafer.