Redistribution Layer (RDL) für das Wafer Level Packaging
Viele Chips sind nicht für das Flip-Chip- oder Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging ausgelegt. Die Bondpads vieler Chips sind als periphere Reihe in der Nähe des Randes des Chips ausgelegt. Diese Bondpads sind in der Regel für Drahtbondanwendungen ausgelegt und daher oft zu klein für das Lotbumping. Die Rekonfiguration oder Umverteilung dieser Pads vom Randbereich auf andere Stellen des Chips ermöglicht das Wafer Bumping (Flip Chip oder WLCSP).
Durch die Verwendung einer Umverteilungsschicht kann eine größere Fläche des Chips genutzt werden, was zu erheblichen Flächeneinsparungen und gemeinsamen I/O-Footprints führt und die Verwendung von einfacheren, weniger teuren Substraten ermöglicht. Der erste Prozessschritt bei der Umverdrahtung ist die Abscheidung einer dielektrischen Schicht auf dem Wafer, gefolgt von der Umverdrahtung der Leiterbahnen, um die Pads an neue Stellen zu verlegen.
