Moderne Packaging-Maschinen für die Unterhaltungselektronik- und Weißwarenindustrie

Unterhaltungselektronik wie weiße Ware ist ein unverzichtbarer Bestandteil des heutigen Haushalts. Die elektronischen Geräte in diesen Produkten bewegen sich von einem analogen zu einem digitalen Ansatz, was die inneren Komponenten noch komplexer macht. PacTech bietet geeignete Geräte für eine Vielzahl von Anwendungen, die in dieser Branche zum Einsatz kommen:

  • Flip Chip (FC)
  • Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)
  • Single Chip (SC)

Die Produkte von PacTech ermöglichen ein hohes Maß an Präzision und Leistung bei modernen Packaging-Anwendungen. Werfen Sie einen Blick auf unsere Ausrüstung für die Unterhaltungselektronik- und Weißwarenindustrie und erfahren Sie mehr über unsere Produkte und wie Ihr Unternehmen davon profitieren kann.

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Advanced Packaging for Energy and Solar Sector

Maschinen für die Unterhaltungselektronik- und Weißwarenindustrie

2023-01-27T11:27:40+01:00

Ultra – SB²

Ultra-SB² ist eine vollautomatische Lötbumping-Maschine, die Flussmitteldruck, Ball-Placement, 2D-Inspektion und Rework integriert.

2023-01-27T10:58:58+01:00

SB² – USP

Hochflexible Laserlötplattform für SMT-Bauteile, insbesondere für die Großserienfertigung in der Automobilindustrie.

2023-01-27T11:06:46+01:00

SB² – Jet

Die SB²-Jet ist die fortschrittlichste Maschine für das automatisierte sequenzielle Hochgeschwindigkeits-Lötkugelanbringen und Laser-Reflow.

2023-01-27T11:22:34+01:00

LaPlace – FC

Die LaPlace-FC-Maschine bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.

2023-01-27T11:15:45+01:00

SB² – WB

Die SB²-WB ist eine Kombination der Lötkugel-Jetting-Maschinen mit einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung des Verdrahtungsprozesses.

2023-01-27T11:24:52+01:00

LaPlace – VC

Der LaPlace-VC Laser Bonder ist eine Maschine zur vertikalen Befestigung von Chips, die in Wafer-Paketen in die Maschine geladen werden.

2023-01-27T11:04:07+01:00

SB² – Compact

Die SB²-Compact-Maschine ist der SB²-Einstieg in die Großserienproduktion mit hochflexibler und ultrakompakter Arbeitsstation.

2023-01-27T11:13:06+01:00

SB² – SMs Quantum

Die SB²-SMs Quantum ist das neue Flaggschiff für das High-Volume-Laserlöten mit unerreichter, hochwertiger Verarbeitungsqualität.

2023-01-27T11:26:58+01:00

PacLine

Die PacLine ist eine vollautomatische Anlage zur stromlosen Abscheidung von Ni/Au-, NiPd- oder NiPdAu-Bumps auf Halbleiterwafern.

2023-01-27T11:10:56+01:00

SB² – SM

Die SB2-SM ist eine Maschine für das Prototyping und Kleinserienfertigung, mit größerem Arbeitsbereich und mehr Funktionen als die SB2-M .