Moderne Packaging-Maschinen für die Unterhaltungselektronik- und Weißwarenindustrie
Unterhaltungselektronik wie weiße Ware ist ein unverzichtbarer Bestandteil des heutigen Haushalts. Die elektronischen Geräte in diesen Produkten bewegen sich von einem analogen zu einem digitalen Ansatz, was die inneren Komponenten noch komplexer macht. PacTech bietet geeignete Geräte für eine Vielzahl von Anwendungen, die in dieser Branche zum Einsatz kommen:
- Flip Chip (FC)
- Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)
- Single Chip (SC)
Die Produkte von PacTech ermöglichen ein hohes Maß an Präzision und Leistung bei modernen Packaging-Anwendungen. Werfen Sie einen Blick auf unsere Ausrüstung für die Unterhaltungselektronik- und Weißwarenindustrie und erfahren Sie mehr über unsere Produkte und wie Ihr Unternehmen davon profitieren kann.
Maschinen für die Unterhaltungselektronik- und Weißwarenindustrie
SB² – SMs Quantum
Die SB²-SMs Quantum ist das neue Flaggschiff für das High-Volume-Laserlöten mit unerreichter, hochwertiger Verarbeitungsqualität.
SB² – Jet
Die SB²-Jet ist die fortschrittlichste Maschine für das automatisierte sequenzielle Hochgeschwindigkeits-Lötkugelanbringen und Laser-Reflow.
SB² – USP
Hochflexible Laserlötplattform für SMT-Bauteile, insbesondere für die Großserienfertigung in der Automobilindustrie.
SB² – M
Die SB²-M ist eine Lötkugel-Bestückungsmaschine, die für die Kleinserienfertigung, das Prototyping sowie für die F&E entwickelt wurde.
PacLine
Die PacLine ist eine vollautomatische Anlage zur stromlosen Abscheidung von Ni/Au-, NiPd- oder NiPdAu-Bumps auf Halbleiterwafern.
SB² – SM
Die SB2-SM ist eine Maschine für das Prototyping und Kleinserienfertigung, mit größerem Arbeitsbereich und mehr Funktionen als die SB2-M .
Ultra – SB²
Ultra-SB² ist eine vollautomatische Lötbumping-Maschine, die Flussmitteldruck, Ball-Placement, 2D-Inspektion und Rework integriert.
SB² – WB
Die SB²-WB ist eine Kombination der Lötkugel-Jetting-Maschinen mit einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung des Verdrahtungsprozesses.
LaPlace – VC
Der LaPlace-VC Laser Bonder ist eine Maschine zur vertikalen Befestigung von Chips, die in Wafer-Paketen in die Maschine geladen werden.
SB² – Compact
Die SB²-Compact-Maschine ist der SB²-Einstieg in die Großserienproduktion mit hochflexibler und ultrakompakter Arbeitsstation.
LaPlace – FC
Die LaPlace-FC-Maschine bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.
