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      Chemische Beschichtung

      Maskenlose chemische Abscheidung von Metall auf Wafern als intermetallische Verbindung oder zur Verbesserung der Produktzuverlässigkeit.

    • Electroplating

      Elektrische Beschichtung

      Elektrische Beschichtung (Galvanik) ist ein Verfahren, bei dem ein Gegenstand auf einem Substrat mit einer Schicht aus Metall überzogen wird.

    • Copper Pillar

      Kupfersäulen

      Galvanisierter Cu-Pfeiler mit optionaler Ni-Diffusionsbarriere und SnAg-Kappe für kostengünstige Flip-Chip-Verbindungen mit kleinem Pitch.

    • Redistribution Layer (RDL)

      Redistribution Layer (RDL)

      Umverlegung von Pads auf einem Chip mit Metall- und Dielektrikumsschichten an andere Stellen, um die folgenden Packaging-Regeln zu erfüllen.

    • Solder Balling

      Solder Balling

      Verschiedene Lötverfahren zur Herstellung von Lötbumps für das Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging und Flip-Chip-Verbindungen.

    • Laser Assisted Bonding

      Lasergestütztes Bonding

      Das lasergestützte Bonden ist ein Verbindungsverfahren, bei dem zwei Materialoberflächen mit Hilfe von Laserenergie verbunden werden.

    • Montage von Bauteilen auf Wafer-Ebene

      Montage von Komponenten auf Wafer-Ebene

      Montage von Komponenten auf Wafer-Ebene, indem Chips oder andere passive Komponenten auf einer Wafer-Oberfläche angebracht werden.

    • Wafer Thinning

      Wafer-Ausdünnung

      Entfernung von Materialien auf der Waferrückseite durch hochwertiges mechanisches Polieren und chemischen Stressabbau.

    • Wafer Metal Coating

      Wafer-Metallbeschichtung

      Anwendung verschiedener Metallstapel durch Aufdampfen oder Sputtern auf der Waferrückseite zur Verbesserung der Chipleistung.

    • Wafer Dicing

      Wafer Dicing

      Beim Wafer Dicing werden die Siliziumchips (Die) auf dem Wafer durch mechanisches Sägen voneinander getrennt.

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Über Uns – PacTechP0-kito_472023-02-02T10:20:17+01:00
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PACKAGING TECHNOLOGIES

WER SIND WIR?

PacTech ist ein technologieorientiertes Unternehmen, das sich auf die Herstellung von Advanced-Packaging-Anlagen und auf Dienstleistungen im Bereich Wafer Level Packaging spezialisiert hat. Seit unserer Gründung hat unser Team unermüdlich an der Entwicklung neuer Spitzentechnologien für die nächste Generation von Anwendungen gearbeitet. Wir sind dafür bekannt, dass wir sehr anpassungsfähig sind, wenn es um kundenspezifische und einzigartige Anwendungen geht. Unser Team von technischen Experten ist bestrebt, verschiedene Verpackungsherausforderungen der Industrie zu lösen, um unseren Kunden und Partnern wettbewerbsfähigere Lösungen in Bezug auf Kosten, Markteinführungszeit und technologischen Fortschritt zu bieten. Unser Hauptsitz befindet sich in Nauen, Deutschland, mit zwei Betriebs- und Produktionsstätten in Santa Clara, CA, USA und Penang, Malaysia. Zusammen mit unseren Vertriebs- und Außendienstteams auf der ganzen Welt können wir die Nachfrage in Ihrer Region bedienen.

Advanced Packaging Machine Inspection
Advanced Packaging Machine from the inside

ADVANCED PACKAGING EQUIPMENT

Unser Portfolio an Advanced-Packaging-Anlagen umfasst mehrere Kerntechnologien, darunter Laser- und Drahtlöten, lasergestütztes Bonden und innovative Lösungen für das Bumping auf Waferebene, wie z. B. stromloses Beschichten und Wafer-Level-Ball-Placement. Wir bieten Ausrüstungslösungen für einen hohen Durchsatz und eine vollautomatische Fertigung sowie fortschrittliche Forschungs- und Entwicklungsarbeit im Feld.

WAFER LEVEL PACKAGING SERVICES

Mit unseren hochmodernen Wafer Level Bumping-, Metallisierungs- und Advanced-Packaging-Prozessen unterstützt PacTech die Roadmap der heterogenen Integrationstechnologie. In Kombination mit unseren einzigartigen Laserlöt- und Laserbondanlagen ist PacTech in der Lage, eine Vielzahl von Fertigungs- und Konstruktionslösungen für die technischen und wirtschaftlichen Herausforderungen der heutigen Industrie anzubieten. Unsere Produktionsstandorte sind nach ISO 9001 und IATF 16949 zertifiziert, um ein Höchstmaß an Qualität und Prozesskontrolle zu gewährleisten. Als sozial verantwortungsbewusstes Unternehmen sind wir auch nach ISO 14001 und ISO 50001 für unsere Betriebe zertifiziert.

Clean Room Wafer Inspection
Plating Chemicals

ChemiKALIEN

Als Anbieter schlüsselfertiger Lösungen für die stromlose Beschichtung liefern wir unseren Kunden komplette Prozesslösungen, indem wir unser Beschichtungs-Know-how, unsere Anlagen und Prozesschemikalien kombinieren, um einen erfolgreichen Prozesstransfer zu gewährleisten. Unsere Beschichtungschemikalien werden nach höchsten Qualitätsstandards kontrolliert und sind über ein weltweites Vertriebsnetz erhältlich, das den Import und die Lagerung abwickelt, aber auch technische Unterstützung vor Ort für unsere Kunden bietet.

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Angestellte
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Maschinen produziert
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Patente

Geschichte

1995 - Gründung

Berlin, als Spin-off des Fraunhofer-IZM

1997 - Erste Produktionsstätte

PacTech GmbH, Nauen, Germany

2001 - Zweite Produktionsstätte

PacTech USA Inc., Kalifornien, USA

2003 - Key Supplier

for Hard Drive Soldering (HGA, HSA)

2008 - Dritte Produktionsstätte

PacTech Asia Sdn. Bhd., Malaysia

2012 - Key Supplier

für das Löten von Kamera-Modulen

2015 - Demo Center

Eröffnung in Shanghai, China

2015 - 100% Übernahme

durch die Nagase & Co. Ltd., Japan

2017 - Key Supplier

für die Solarzellenproduktion in China

2022 - Erfolge bis Heute

> 2.000 produzierte Maschinen ausgeliefert
> 165 Patente
~ 420 Angestellte

PacTech Building Nauen

PacTech Management

Dr. Thorsten Teutsch
Dr. Thorsten Teutsch
Managing Director | CEO
Annette Burczyk
Annette Burczyk
Managing Director | CFO
Dipl.-Ing. Thomas Oppert
Dipl.-Ing. Thomas Oppert
Vice President | Global Sales & Marketing
Thorsten Krause
Thorsten Krause
Business Unit Manager Equipment
Matthias Fettke
Matthias Fettke
Business Unit Manager Service & Application
Ricardo Geelhaar
Ricardo Geelhaar
Business Unit Manager Wafer Level Packaging

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