WER SIND WIR?

PacTech ist ein technologieorientiertes Unternehmen, das sich auf die Herstellung von Advanced-Packaging-Anlagen und auf Dienstleistungen im Bereich Wafer Level Packaging spezialisiert hat. Seit unserer Gründung hat unser Team unermüdlich an der Entwicklung neuer Spitzentechnologien für die nächste Generation von Anwendungen gearbeitet. Wir sind dafür bekannt, dass wir sehr anpassungsfähig sind, wenn es um kundenspezifische und einzigartige Anwendungen geht. Unser Team von technischen Experten ist bestrebt, verschiedene Verpackungsherausforderungen der Industrie zu lösen, um unseren Kunden und Partnern wettbewerbsfähigere Lösungen in Bezug auf Kosten, Markteinführungszeit und technologischen Fortschritt zu bieten. Unser Hauptsitz befindet sich in Nauen, Deutschland, mit zwei Betriebs- und Produktionsstätten in Santa Clara, CA, USA und Penang, Malaysia. Zusammen mit unseren Vertriebs- und Außendienstteams auf der ganzen Welt können wir die Nachfrage in Ihrer Region bedienen.

Mit unseren hochmodernen Wafer Level Bumping-, Metallisierungs- und Advanced-Packaging-Prozessen unterstützt PacTech die Roadmap der heterogenen Integrationstechnologie. In Kombination mit unseren einzigartigen Laserlöt- und Laserbondanlagen ist PacTech in der Lage, eine Vielzahl von Fertigungs- und Konstruktionslösungen für die technischen und wirtschaftlichen Herausforderungen der heutigen Industrie anzubieten. Unsere Produktionsstandorte sind nach ISO 9001 und IATF 16949 zertifiziert, um ein Höchstmaß an Qualität und Prozesskontrolle zu gewährleisten. Als sozial verantwortungsbewusstes Unternehmen sind wir auch nach ISO 14001 und ISO 50001 für unsere Betriebe zertifiziert.