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EINFÜHRUNGS­VIDEO

Erfahren Sie mehr über PacTech und unsere drei Geschäftsbereiche: Advanced Packaging Equipment, Wafer Level Packaging und Chemikalien in weniger als drei Minuten!

PACTECH – PACKAGING TECHNOLOGIES – WER SIND WIR?

PacTech ist ein technologieorientiertes Unternehmen, das sich auf die Herstellung von Advanced-Packaging-Anlagen und auf Dienstleistungen im Bereich Wafer Level Packaging spezialisiert hat. Seit unserer Gründung hat unser Team unermüdlich an der Entwicklung neuer Spitzentechnologien für die nächste Generation von Anwendungen gearbeitet. Wir sind dafür bekannt, dass wir sehr anpassungsfähig sind, wenn es um kundenspezifische und einzigartige Anwendungen geht. Unser Team von technischen Experten ist bestrebt, verschiedene Verpackungsherausforderungen der Industrie zu lösen, um unseren Kunden und Partnern wettbewerbsfähigere Lösungen in Bezug auf Kosten, Markteinführungszeit und technologischen Fortschritt zu bieten. Unser Hauptsitz befindet sich in Nauen, Deutschland, mit zwei Betriebs- und Produktionsstätten in Santa Clara, CA, USA und Penang, Malaysia. Zusammen mit unseren Vertriebs- und Außendienstteams auf der ganzen Welt können wir die Nachfrage in Ihrer Region bedienen.

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ADVANCED PACKAGING EQUIPMENT

Unser Portfolio an Advanced-Packaging-Anlagen umfasst mehrere Kerntechnologien, darunter Laser- und Drahtlöten, lasergestütztes Bonden und innovative Lösungen für das Bumping auf Waferebene, wie z. B. stromloses Beschichten und Wafer-Level-Ball-Placement. Wir bieten Ausrüstungslösungen für einen hohen Durchsatz und eine vollautomatische Fertigung sowie fortschrittliche Forschungs- und Entwicklungsarbeit im Feld.

Advanced Packaging Equipment Mechanics

WAFER LEVEL PACKAGING DIENSTLEISTUNGEN

Mit unseren hochmodernen Wafer Level Bumping-, Metallisierungs- und Advanced-Packaging-Prozessen unterstützt PacTech die Roadmap der heterogenen Integrationstechnologie. In Kombination mit unseren einzigartigen Laserlöt- und Laserbondanlagen ist PacTech in der Lage, eine Vielzahl von Fertigungs- und Konstruktionslösungen für die technischen und wirtschaftlichen Herausforderungen der heutigen Industrie anzubieten. Unsere Produktionsstandorte sind nach ISO 9001 und IATF 16949 zertifiziert, um ein Höchstmaß an Qualität und Prozesskontrolle zu gewährleisten. Als sozial verantwortungsbewusstes Unternehmen sind wir auch nach ISO 14001 und ISO 50001 für unsere Betriebe zertifiziert.

Wafer Bumping

CHEMIKALIEN

Als Anbieter schlüsselfertiger Lösungen für die stromlose Beschichtung liefern wir unseren Kunden komplette Prozesslösungen, indem wir unser Beschichtungs-Know-how, unsere Anlagen und Prozesschemikalien kombinieren, um einen erfolgreichen Prozesstransfer zu gewährleisten. Unsere Beschichtungschemikalien werden nach höchsten Qualitätsstandards kontrolliert und sind über ein weltweites Vertriebsnetz erhältlich, das den Import und die Lagerung abwickelt, aber auch technische Unterstützung vor Ort für unsere Kunden bietet.

Chemicals for Wafer Level Packaging

PACTECH STANDORTE

PacTech Building Germany

PacTech
Packaging Technologies GmbH

Am Schlangenhorst 7-9
14641 Nauen
Germany

PacTech Building USA

PacTech USA Inc.

328 Martin Ave
Santa Clara
CA 95050
USA

PacTech Building Malaysia

PacTech Asia Sdn. Bhd.

Plot 14, Medan Bayan Lepas Technoplex
Phase 4 Bayan Lepas Industrial Zone
11900 Bayan Lepas, Penang
Malaysia

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