Solder Balling für das Wafer Level Packaging

PacTech verwendet ein chemisches Vernickelungsverfahren zur Abscheidung der Under-Bump-Metallurgie (UBM) und drei verschiedene Technologien zur Beschichtung / Nachbearbeitung der Lotkugeln:

  • Solder-Jetting-Verfahren mit der SB²-Technologie
  • Lotkugeltransfer mit der Ultra-SB²-Technologie
  • Nacharbeit mit Lotkugeln (Deballing und Reballing)

Die Wahl zwischen diesen Lotabscheidungstechnologien hängt vom Produkttyp, den Anforderungen an die Bump-Höhe, dem Pad-Abstand und dem zu bumpenden Volumen ab.

Flip Chip Bumping und WLCSP Bumping Überblick:

Das Wafer Bumping wird häufig in zwei verschiedene Kategorien unterteilt: Flip Chip Bumping (FC) und Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP). Diese Kategorisierung und die damit verbundene Nomenklatur basiert zum Teil auf der Größe des Lotbumps und der Art der für die Herstellung des Bumps verwendeten Ausrüstung.

„Flip Chip“ bezieht sich auf Lotkugeln/Bumps auf Halbleiterwafern, die zwischen 50 und 200 µm hoch sind und in der Regel mit einem Underfill-Material zwischen dem Chip und dem Substrat montiert werden.

„WLCSP“ bezieht sich auf Bumps mit einer Höhe von 200 bis 500 µm, die in der Regel ohne Underfill-Material montiert werden.

Solder Ball Mounting

WAFER LEVEL PACKAGING-Dienstleistungen

Elektrische Beschichtung

Die Galvanotechnik oder elektrochemische Abscheidung ist ein Verfahren, bei dem ein Gegenstand auf einem beliebigen Substrat mit einer Metallschicht beschichtet wird. RDL und Kupfersäulen zum Beispiel gehören zu diesem Verfahren.

Chemische Beschichtung

Kostengünstige, maskenlose chemische Abscheidung verschiedener Metalle auf der Waferoberfläche, die als intermetallische Verbindung dienen oder die Zuverlässigkeit und Leistung des Produkts verbessern.

Laserunterstütztes Bonden

Das lasergestützte Bonden ist ein Verbindungsverfahren, bei dem zwei Materialoberflächen mit Hilfe von Laserenergie miteinander verbunden werden.

Solder Balling

Verschiedene Technologien zur Lotabscheidung zur Bildung von Lotkugeln für WLCSP- und Flip-Chip-Verbindungen.

Montage von Bauteilen auf Wafer-Ebene

Montage auf Wafer-Ebene durch Aufbringen von Chips oder verschiedenen passiven Komponenten auf der Wafer-Oberfläche.

Wafer-Ausdünnung

Ausdünnen der Waferrückseite für Stanzformen in der Endverpackung.

Wafer-Metallbeschichtung

Anwendung verschiedener Metallbeschichtungen durch Aufdampfen oder Sputtern auf der Waferrückseite zur Verbesserung der Chipleistung.

Wafer-Dicing

Hochpräzise und genaue Vereinzelung von Chips auf einem Wafer.