Solder Balling für das Wafer Level Packaging
PacTech verwendet ein chemisches Vernickelungsverfahren zur Abscheidung der Under-Bump-Metallurgie (UBM) und drei verschiedene Technologien zur Beschichtung / Nachbearbeitung der Lotkugeln:
- Solder-Jetting-Verfahren mit der SB²-Technologie
- Lotkugeltransfer mit der Ultra-SB²-Technologie
- Nacharbeit mit Lotkugeln (Deballing und Reballing)
Die Wahl zwischen diesen Lotabscheidungstechnologien hängt vom Produkttyp, den Anforderungen an die Bump-Höhe, dem Pad-Abstand und dem zu bumpenden Volumen ab.
Flip Chip Bumping und WLCSP Bumping Überblick:
Das Wafer Bumping wird häufig in zwei verschiedene Kategorien unterteilt: Flip Chip Bumping (FC) und Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP). Diese Kategorisierung und die damit verbundene Nomenklatur basiert zum Teil auf der Größe des Lotbumps und der Art der für die Herstellung des Bumps verwendeten Ausrüstung.
„Flip Chip“ bezieht sich auf Lotkugeln/Bumps auf Halbleiterwafern, die zwischen 50 und 200 µm hoch sind und in der Regel mit einem Underfill-Material zwischen dem Chip und dem Substrat montiert werden.
„WLCSP“ bezieht sich auf Bumps mit einer Höhe von 200 bis 500 µm, die in der Regel ohne Underfill-Material montiert werden.
