Flip-Chip-Maschinen für die Montage von Facing-Down-Chips/Dies

Das Flip-Chip-Verfahren ist eine der gängigsten Methoden für die Montage von blanken Chips. Eine Methode, die oft mit Flip-Chip verglichen wird, ist das Drahtbonden. Die Chipoberfläche mit den Bondpads ist nach oben gerichtet (Face-up) und die Bondpads sind über Metalldrähte mit einem Substrat verbunden.

Im Gegensatz dazu ist die Chipoberfläche mit den Bondpads bei der Flip-Chip-Montagemethode nach unten gerichtet (Face-down). Die Bonding Pads sind über Lötbumps, ACF usw. mit dem Substrat verbunden.

Die folgenden Vorteile können mit unserer laserunterstützten Bondmaschine für Flip-Chips erzielt werden:

  • Verringerung der thermischen Belastung, die durch die lange Reflow-Zeit verursacht wird
  • Die Komponenten, die den Bondbereich umgeben, werden nicht von der Hitze beeinflusst

Flip-Chip-Maschinen

2025-01-07T05:44:50+01:00

PACLINE ®

Die PACLINE ® ist eine vollautomatische Anlage zur stromlosen Abscheidung von Ni/Au-, NiPd- oder NiPdAu-Bumps auf Halbleiterwafern.

2025-01-07T05:46:43+01:00

Ultra-SB² ®

Ultra-SB² ® ist eine vollautomatische Lötbumping-Maschine, die Flussmitteldruck, Ball-Placement, 2D-Inspektion und Rework integriert.

2025-01-07T05:33:51+01:00

LAPLACE ® – FC

Die LAPLACE ® - FC -Maschine bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.

2025-01-07T05:49:48+01:00

SB² ® – Compact

Die SB² ® – Compact-Maschine ist der SB² ® -Einstieg in die Großserienproduktion mit hochflexibler und ultrakompakter Arbeitsstation.

2025-01-07T05:29:16+01:00

SB² ® – SM

Die SB² ® - SM ist eine Maschine für das Prototyping und Kleinserienfertigung, mit größerem Arbeitsbereich und mehr Funktionen als die SB² ® - M .

2025-01-07T05:51:46+01:00

SB² ® – Jet

Die SB² ® - Jet ist die fortschrittlichste Maschine für das automatisierte sequenzielle Hochgeschwindigkeits-Lötkugelanbringen und Laser-Reflow.