LOTKUGEL-BESTÜCKUNGSMASCHINE – ULTRA-SB²

Ultra-SB² ist eine vollautomatische Lötbumping-Anlage mit integriertem Flussmitteldruck, Ball-Placement, 2D-Inspektion und Rework auf Wafer-Ebene vor dem Lot-Reflow, um eine optimale Bump-Ausbeute auf dem Wafer von bis zu 100 % zu ermöglichen. Die Maschine ist in der Lage, Wafer von Kassette zu Kassette zu handhaben, und die integrierte 2D-Inspektion prüft den Wafer nicht nur nach dem Platzieren der Lotkugeln, sondern auch vor und nach dem Platzieren der Schablone, um die Kontrolle des Lötbumpingprozesses zu maximieren.

Die Lötkugeln werden auf die UBM-Pads des vorgefluxten Wafers platziert und in ihrer Position fixiert. Das Verfahren ermöglicht eine hochpräzise Kugelmontage, insbesondere für Mikrolötkugeln und Fine-Pitch-Layouts. Der mit Lötkugeln bestückte Wafer wird nochmals auf fehlende, falsch platzierte und überzählige Lötkugeln geprüft. Die Ausschusskugeln werden entfernt und vor dem Reflow-Löten ersetzt.