Wafer-Metallbeschichtung für das Wafer Level Packaging

Zur Verbesserung der Chipleistung in Bezug auf Kontaktwiderstand und Wärmeableitung hat sich die Metallisierung der Waferrückseite als sehr effektiv erwiesen. PacTech Asia verwendet für die Rückseitenmetallisierung von Wafern eine Elektronenstrahlverdampfungstechnologie. Die Vorteile dieser Technologie sind Schnelligkeit und geringe Verunreinigung, da nur der Elektronenstrahl das Ausgangsmaterial berührt.

Wir sind in der Lage mit dem Aufdampfverfahren Wafer mit Metallen zu beschichten, wobei die Metalldicke um weniger als 20 % variiert (sowohl von Wafer zu Wafer als auch innerhalb des gesamten Wafers). Bei diesem Verfahren werden ein- oder mehrlagige dünne Metallschichten mit kontrollierter Dicke mit einer Elektronenstrahlkanone (E-Gun) aufgedampft. Je nach Kundenanforderung bieten wir auch Optionen für Spiegel- und Mattlackierungen an.

Wafer Metal Coating

WAFER LEVEL PACKAGING-Dienstleistungen

Elektrische Beschichtung

Die Galvanotechnik oder elektrochemische Abscheidung ist ein Verfahren, bei dem ein Gegenstand auf einem beliebigen Substrat mit einer Metallschicht beschichtet wird. RDL und Kupfersäulen zum Beispiel gehören zu diesem Verfahren.

Chemische Beschichtung

Kostengünstige, maskenlose chemische Abscheidung verschiedener Metalle auf der Waferoberfläche, die als intermetallische Verbindung dienen oder die Zuverlässigkeit und Leistung des Produkts verbessern.

Laserunterstütztes Bonden

Das lasergestützte Bonden ist ein Verbindungsverfahren, bei dem zwei Materialoberflächen mit Hilfe von Laserenergie miteinander verbunden werden.

Solder Balling

Verschiedene Technologien zur Lotabscheidung zur Bildung von Lotkugeln für WLCSP- und Flip-Chip-Verbindungen.

Montage von Bauteilen auf Wafer-Ebene

Montage auf Wafer-Ebene durch Aufbringen von Chips oder verschiedenen passiven Komponenten auf der Wafer-Oberfläche.

Wafer-Ausdünnung

Ausdünnen der Waferrückseite für Stanzformen in der Endverpackung.

Wafer-Metallbeschichtung

Anwendung verschiedener Metallbeschichtungen durch Aufdampfen oder Sputtern auf der Waferrückseite zur Verbesserung der Chipleistung.

Wafer-Dicing

Hochpräzise und genaue Vereinzelung von Chips auf einem Wafer.