Wafer-Metallbeschichtung für das Wafer Level Packaging
Zur Verbesserung der Chipleistung in Bezug auf Kontaktwiderstand und Wärmeableitung hat sich die Metallisierung der Waferrückseite als sehr effektiv erwiesen. PacTech Asia verwendet für die Rückseitenmetallisierung von Wafern eine Elektronenstrahlverdampfungstechnologie. Die Vorteile dieser Technologie sind Schnelligkeit und geringe Verunreinigung, da nur der Elektronenstrahl das Ausgangsmaterial berührt.
Wir sind in der Lage mit dem Aufdampfverfahren Wafer mit Metallen zu beschichten, wobei die Metalldicke um weniger als 20 % variiert (sowohl von Wafer zu Wafer als auch innerhalb des gesamten Wafers). Bei diesem Verfahren werden ein- oder mehrlagige dünne Metallschichten mit kontrollierter Dicke mit einer Elektronenstrahlkanone (E-Gun) aufgedampft. Je nach Kundenanforderung bieten wir auch Optionen für Spiegel- und Mattlackierungen an.
