Laserbonding-Maschine – LAPLACE
Durch den Einsatz eines lokalisierten Laserheizmechanismus kann die Temperatur selektiv in den interessierenden Verbindungsbereichen angewendet werden, ohne das gesamte Substrat auf die Reflow-Temperatur zu erhitzen, um eine Verbindung von wenigen Mikrometern zu verflüssigen und zu reflowen. Mit dem kundenspezifischen Bondwerkzeug und der Lasertechnologie werden Pick-and-Place und die Reflow-Erwärmung der Baugruppe in einem einzigen Schritt mit hoher Genauigkeit <5µm durchgeführt. Die lokale Erwärmung gewährleistet das zuverlässige Bonden großer Chips, während der In-situ-Reflow die Montage ultrakleiner Chips mit einer Größe von nur 300 µm unterstützt.
Unser einzigartiger Temperaturkontrollmechanismus schützt einzelne Chips oder Komponenten vor Überhitzung und verhindert, dass sich das Substrat verzieht und sich die Reflowbedingungen wiederholen.
Highlights
- Lokalisierte und selektive Erwärmung mit Laser
- Flexible Laserstrahlformung
- In-situ-Reflow für geringe thermische Belastung
- Anpassbare Bonding-Werkzeuge
- Hohe Platzierungsgenauigkeit
- Geeignet für das Bonden von Materialien mit CTE-Fehlanpassung
LaPlace – Maschinen
LaPlace – VC
Der LaPlace-VC Laser Bonder ist eine Maschine zur vertikalen Befestigung von Chips, die in Wafer-Paketen in die Maschine geladen werden.
LaPlace – HT
Die LaPlace-HT ist eine automatische Laserlötanlage für die Montage von z.B. Schottky- und Bypass-Dioden - speziell für Solarzellenmodule.
LaPlace – FC
Die LaPlace-FC-Maschine bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.
LaPlace – Can
Ultra-Fine-Pitch Cantilever-Montage- und Laser-Bonding-Maschine für Wafer Probe Cards mit optionaler Rework-Fähigkeit.
