Laserunterstützte Reflow-Technologie

LAPLACE ®– LAR 600A

LAPLACE ® – LAR 600A geht mit Laser Assisted Reflow (LAR) über herkömmliche Methoden hinaus. Diese innovative Technik optimiert den Reflow-Prozess, bei dem das Lötmaterial in einen flüssigen Zustand übergeht und eine sichere Verbindung bildet. LAR steigert die Effizienz des Reflow-Lötens durch den Einsatz von Laserunterstützung, was zu einer verbesserten thermischen Kontrolle und einer geringeren thermischen Belastung empfindlicher Bauteile führt.

Merkmale

  • Industrielle Reflow-Technologie der Spitzenklasse

  • Schnelles Laserscannen von 90x90mm²

  • Reflow-Zeit: 4-8 Sekunden

  • Stressfreies Bonden von Halbleiterkomponenten

  • Massive Energie- und Stickstoffeinsparung

  • Minimierung des CO₂-Fußabdrucks um bis zu Faktor 5,5

  • Verarbeitung von bis zu 600mm x 600mm großen Platten/Substraten

LAPLACE ® – LAR 600A Applikationen

  • LED

  • SMT auf Flex

  • HF-Schutz auf Leiterplatten

  • HBM auf Leiterplatten

  • Cu-Clip auf HP-MOSFET

  • Flex auf Leiterplatte

  • Lötbumps auf Panels

  • Cu-Pillar auf Wafer

  • FC BGA