Wafer-Dicing für das Wafer Level Packaging

Beim Wafer-Dicing werden die einzelnen Siliziumchips (Die) auf dem Wafer voneinander getrennt. Der Dicing-Prozess wird durch mechanisches Sägen des Wafers zwischen den Chips (oft als Dicing-Streets oder Scribe-Linien bezeichnet) durchgeführt.

WLP-Broschüre Downloaden
Kontakt mit Sales aufnehmen
Silicon wafer with microchips fixed in a holder with a steel frame after the dicing process and separate microchips.

WAFER LEVEL PACKAGING-Dienstleistungen

Elektrische Beschichtung

Die Galvanotechnik oder elektrochemische Abscheidung ist ein Verfahren, bei dem ein Gegenstand auf einem beliebigen Substrat mit einer Metallschicht beschichtet wird. RDL und Kupfersäulen zum Beispiel gehören zu diesem Verfahren.

Gehe zur Elektrische Beschichtung

Chemische Beschichtung

Kostengünstige, maskenlose chemische Abscheidung verschiedener Metalle auf der Waferoberfläche, die als intermetallische Verbindung dienen oder die Zuverlässigkeit und Leistung des Produkts verbessern.

Gehe zur Chemischen Beschichtung

Laserunterstütztes Bonden

Das lasergestützte Bonden ist ein Verbindungsverfahren, bei dem zwei Materialoberflächen mit Hilfe von Laserenergie miteinander verbunden werden.

Gehe zu Laserunterstütztes Bonden

Solder Balling

Verschiedene Technologien zur Lotabscheidung zur Bildung von Lotkugeln für WLCSP- und Flip-Chip-Verbindungen.

Gehe zu Solder Balling

Montage von Bauteilen auf Wafer-Ebene

Montage auf Wafer-Ebene durch Aufbringen von Chips oder verschiedenen passiven Komponenten auf der Wafer-Oberfläche.

Gehe zur Bauteil-Montage

Wafer-Ausdünnung

Ausdünnen der Waferrückseite für Stanzformen in der Endverpackung.

Gehe zu Wafer-Ausdünnung

Wafer-Metallbeschichtung

Anwendung verschiedener Metallbeschichtungen durch Aufdampfen oder Sputtern auf der Waferrückseite zur Verbesserung der Chipleistung.

Gehe zur Wafer-Metallbeschichtung

Wafer-Dicing

Hochpräzise und genaue Vereinzelung von Chips auf einem Wafer.

Gehe zum Wafer-Dicing