Die Oberflächenmontagetechnik (Surface Mount Technology, SMT) ist eine der wichtigsten Methoden für die Montage elektronischer Bauteile auf einem Substrat wie einer Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB). Das mit dieser Methode montierte Bauteil wird als Surface Mount Device (SMD) bezeichnet.

In vielen Fällen werden die Bauteile, z. B. ein Kondensator, mit Hilfe von Bestückungsgeräten in die richtige Position gebracht, und das Substrat wird in einem Reflow-Ofen erhitzt, um eine Lötverbindung herzustellen. Bei diesem Verfahren wird ein hoher Durchsatz erwartet, allerdings ist die thermische Belastung des Substrats zu hoch.

Unsere laserunterstützten Bondanlagen bieten Ihnen einen Bondprozess mit geringer thermischer Belastung. Damit können Sie die folgenden Objekte verarbeiten: