2025-01-07T05:33:51+01:00

LAPLACE ® – FC

Die LAPLACE ® - FC -Maschine bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.

2025-01-07T05:42:07+01:00

LAPLACE ® – Can

Ultra-Fine-Pitch Cantilever-Montage- und Laser-Bonding-Maschine für Wafer Probe Cards mit optionaler Rework-Fähigkeit.

2025-01-07T05:22:12+01:00

LAPLACE ® – LAR 600A

Die LAPLACE ® LAR 600A revolutioniert das Reflow-Löten mit lasergestützter Technologie und bietet schnellere Reflow-Zeiten, geringere thermische Belastung und verbesserte Effizienz für eine Vielzahl von Anwendungen bei gleichzeitiger Minimierung von Energieverbrauch und CO₂-Emissionen.

2025-01-07T05:44:50+01:00

PACLINE ®

Die PACLINE ® ist eine vollautomatische Anlage zur stromlosen Abscheidung von Ni/Au-, NiPd- oder NiPdAu-Bumps auf Halbleiterwafern.

2025-01-07T05:36:12+01:00

SB² ® – WB

Die SB² ® - WB ist eine Kombination der Lötkugel-Jetting-Maschinen mit einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung des Verdrahtungsprozesses.

2025-01-07T05:40:16+01:00

LAPLACE ® – HT

Die LAPLACE ® - HT ist eine automatische Laserlötanlage für die Montage von z.B. Schottky- und Bypass-Dioden - speziell für Solarzellenmodule.

2025-01-07T05:49:48+01:00

SB² ® – Compact

Die SB² ® – Compact-Maschine ist der SB² ® -Einstieg in die Großserienproduktion mit hochflexibler und ultrakompakter Arbeitsstation.

2025-01-07T05:46:43+01:00

Ultra-SB² ®

Ultra-SB² ® ist eine vollautomatische Lötbumping-Maschine, die Flussmitteldruck, Ball-Placement, 2D-Inspektion und Rework integriert.

2025-01-07T05:53:39+01:00

SB² ® – USP

Hochflexible Laserlötplattform für SMT-Bauteile, insbesondere für die Großserienfertigung in der Automobilindustrie.

2025-01-07T05:29:16+01:00

SB² ® – SM

Die SB² ® - SM ist eine Maschine für das Prototyping und Kleinserienfertigung, mit größerem Arbeitsbereich und mehr Funktionen als die SB² ® - M .

2025-01-07T05:51:46+01:00

SB² ® – Jet

Die SB² ® - Jet ist die fortschrittlichste Maschine für das automatisierte sequenzielle Hochgeschwindigkeits-Lötkugelanbringen und Laser-Reflow.

2025-01-07T05:38:30+01:00

LAPLACE ® – VC

Der LAPLACE ® - VC Laser Bonder ist eine Maschine zur vertikalen Befestigung von Chips, die in Wafer-Paketen in die Maschine geladen werden.

2025-01-07T05:31:34+01:00

SB² ® – SMs Quantum

Die SB² ® - SMs Quantum ist das neue Flaggschiff für das High-Volume-Laserlöten mit unerreichter, hochwertiger Verarbeitungsqualität.