SB² ® – SMs Quantum
Die SB² ® - SMs Quantum ist das neue Flaggschiff für das High-Volume-Laserlöten mit unerreichter, hochwertiger Verarbeitungsqualität.
SB² ® – WB
Die SB² ® - WB ist eine Kombination der Lötkugel-Jetting-Maschinen mit einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung des Verdrahtungsprozesses.
LAPLACE ® – LAB 600A
Laser Bonding System (LAB) mit Kompressions-Bonding und Laserunterstütztem Reflow.
Modular Wet-Bench
Die modulare Wet-Bench ist eine kompakte und flexible Nassprozessanlage für die Bearbeitung von Wafern und Panels in den Bereichen Plating, Ätzen, Stripping, Entwickeln und Reinigen.
SB² ® – Jet
Die SB² ® - Jet bietet die höchste Bestückungspräzision aller PacTech-Maschinen und ist in der Lage, die kleinsten Lotkugeln im Portfolio zu verarbeiten.
SB² ® – USP
Hochflexible Laserlötplattform für SMT-Bauteile, insbesondere für die Großserienfertigung in der Automobilindustrie.
LAPLACE ® – 3.5D ®
Die LAPLACE® – 3.5D® Laser-Gestützte Bonding-Plattform ist unsere Lösung für die Ultrafein-Pitch-Cantilever-Montage auf Wafer-Probekarten mit optionaler Nacharbeitsfunktion.
PACLINE ®
Die PACLINE ® ist eine vollautomatische Anlage zur stromlosen Abscheidung von Ni/Au-, NiPd- oder NiPdAu-Bumps auf Halbleiterwafern.
SB² ® – SM
Die SB² ® - SM ist eine Maschine für das Prototyping und Kleinserienfertigung, mit größerem Arbeitsbereich und mehr Funktionen als die SB² ® - M .
LAPLACE ® – LAR 600A
Die LAPLACE ® LAR 600A revolutioniert das Reflow-Löten mit lasergestützter Technologie und bietet schnellere Reflow-Zeiten, geringere thermische Belastung und verbesserte Effizienz für eine Vielzahl von Anwendungen bei gleichzeitiger Minimierung von Energieverbrauch und CO₂-Emissionen.
Ultra-SB² ®
Ultra-SB² ® ist eine vollautomatische Lötbumping-Maschine, die Flussmitteldruck, Ball-Placement, 2D-Inspektion und Rework integriert.
SB² ® – Compact
Die SB² ® – Compact-Maschine ist der SB² ® -Einstieg in die Großserienproduktion mit hochflexibler und ultrakompakter Arbeitsstation.
LAPLACE ® – LAB 300A
Die LAPLACE ® - LAB 300A -Maschine bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.
LAPLACE ® – HT
Die LAPLACE ® - HT ist eine automatische Laserlötanlage für die Montage von z.B. Schottky- und Bypass-Dioden - speziell für Solarzellenmodule.
