Moderne Packaging-Maschinen für die Automobilindustrie

In der Automobilindustrie ist es wichtig, dass alle elektronischen Komponenten zuverlässig und einwandfrei funktionieren. Für die optimale Verarbeitung im Bereich des Advanced Packaging von z.B. LED, LIDAR oder PDC bietet PacTech geeignete Anlagen für Anwendungen wie:

  • Flip Chip (FC)
  • Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)

  • Single Chip (SC)

Die Produkte von PacTech ermöglichen ein hohes Maß an Präzision und Leistung bei modernen Packaging-Anwendungen. Werfen Sie einen Blick auf unsere Ausrüstung für die Automobilindustrie und erfahren Sie mehr über unsere Produkte und wie Ihr Unternehmen davon profitieren kann.

Advanced Packaging for Consumer Electronics Sector

Maschinen für die Automobilindustrie

2023-01-27T11:15:45+01:00

SB² – WB

Die SB²-WB ist eine Kombination der Lötkugel-Jetting-Maschinen mit einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung des Verdrahtungsprozesses.

2023-01-27T11:26:58+01:00

PacLine

Die PacLine ist eine vollautomatische Anlage zur stromlosen Abscheidung von Ni/Au-, NiPd- oder NiPdAu-Bumps auf Halbleiterwafern.

2023-01-27T11:13:06+01:00

SB² – SMs Quantum

Die SB²-SMs Quantum ist das neue Flaggschiff für das High-Volume-Laserlöten mit unerreichter, hochwertiger Verarbeitungsqualität.

2023-01-27T11:04:07+01:00

SB² – Compact

Die SB²-Compact-Maschine ist der SB²-Einstieg in die Großserienproduktion mit hochflexibler und ultrakompakter Arbeitsstation.

2023-01-27T11:06:46+01:00

SB² – Jet

Die SB²-Jet ist die fortschrittlichste Maschine für das automatisierte sequenzielle Hochgeschwindigkeits-Lötkugelanbringen und Laser-Reflow.

2023-01-27T11:27:40+01:00

Ultra – SB²

Ultra-SB² ist eine vollautomatische Lötbumping-Maschine, die Flussmitteldruck, Ball-Placement, 2D-Inspektion und Rework integriert.

2023-01-27T11:10:56+01:00

SB² – SM

Die SB2-SM ist eine Maschine für das Prototyping und Kleinserienfertigung, mit größerem Arbeitsbereich und mehr Funktionen als die SB2-M .

2023-01-27T10:58:58+01:00

SB² – USP

Hochflexible Laserlötplattform für SMT-Bauteile, insbesondere für die Großserienfertigung in der Automobilindustrie.

2023-01-27T11:22:34+01:00

LaPlace – FC

Die LaPlace-FC-Maschine bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.

2023-01-27T11:24:52+01:00

LaPlace – VC

Der LaPlace-VC Laser Bonder ist eine Maschine zur vertikalen Befestigung von Chips, die in Wafer-Paketen in die Maschine geladen werden.