Drahtlötmaschinen zum Verbinden von ICs, Geräten und Chips
Drahtbonden ist eine gängige Methode, um integrierte Schaltungen und verpackte Geräte/Chips mit Metalldrähten zu verbinden. Wir bieten eine etwas andere Drahtbondtechnik mit Lot an, das so genannte ‚Drahtlöten‘, das sich von diesen üblichen Methoden leicht unterscheidet. Das Drahtlöten ist eine von PacTech entwickelte alternative Methode zur Verbindung von Pads und Drähten. Die Vorteile dieses Verfahrens sind unter anderem:
- Keine mechanische Beanspruchung des Chips
- Der Draht zeigt eine gleichmäßigere Wärmeverteilung bei der Strombelastbarkeitsprüfung
- Geringeres Halsbruchrisiko
- Flexiblere Formgebung der Schleife
Drahtlötmaschinen
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SB² – WB
Die SB²-WB ist eine Kombination der Lötkugel-Jetting-Maschinen mit einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung des Verdrahtungsprozesses.
