化学电镀 – 在晶圆上进行无掩模化学沉积，作为金属间连接或提高产品可靠性。
电镀是使用电沉积法在任何基材上为物体镀上一层金属的过程。
用于低成本和细间距倒装芯片互连的电镀铜柱与可选的镍扩散屏障和SnAg帽。
将带有金属和电介质层的芯片上的焊盘重新布置到其他位置，以满足后续的封装规则。
我们提供各种焊料沉积技术，以形成用于晶圆级芯片规模封装（WLCSP）和倒装芯片互连的焊料凸点。
激光辅助接合是一种通过激光能量将材料的两个表面接合在一起而进行的互连方法。
我们提供晶圆级的元件组装，在晶圆表面安装模具、芯片或各种无源元件如电容器。
通过高质量的机械抛光和化学应力消除，去除晶圆背面的材料，使最终包装中的芯片更薄。
通过蒸发或溅射技术在晶圆背面应用各种金属堆，以提高芯片性能。
引线键合是一种将集成电路和封装设备/芯片与金属线连接的常见方法。我们提供一种略有不同的引线键合技术，称为“焊线”，与这些常见方法略有不同。焊线是PacTech开发的一种连接焊盘和导线的替代方法。该工艺的优势包括：
芯片无机械应力
铜丝在载流量测试中表现出更均匀的热分布
降低导线颈折断的风险
形成更灵活的环形
SB²-WB是我们独特的焊球喷射机与送线机构的结合，用于执行接线工艺。
