化镀服务
PacTech 提供适用于晶圆凸起、焊盘再分布以及 ACF/ACA 应用的代工化学镀镍服务。PacTech 在全球拥有三家制造工厂，均可提供这些服务。我们以客户为导向，灵活满足客户的一切需求。我们不仅支持样品制作、工程设计和研发项目，还支持高批量生产。PacTech 的每个工厂每年可以处理 60 万片晶圆。
PacTech 利用化学镀镍结合化学镀钯和浸金工艺，提供多种不同的焊盘表面处理和层厚度：
e-Ni/Au
- e-Ni/Pd
- e-Ni/Pd/Au
- e-Ni/Ag
我们的灵活工艺能够根据要求和应用，沉积2微米至25微米之间的镍层。钯可以沉积在100纳米至300纳米的范围内，金通常沉积在30纳米至100纳米之间。凭借超过 25 年的丰富经验，我们非常乐意帮助您找到适合应用的规格要求。
