化学电镀 – 在晶圆上进行无掩模化学沉积，作为金属间连接或提高产品可靠性。
电镀是使用电沉积法在任何基材上为物体镀上一层金属的过程。
用于低成本和细间距倒装芯片互连的电镀铜柱与可选的镍扩散屏障和SnAg帽。
将带有金属和电介质层的芯片上的焊盘重新布置到其他位置，以满足后续的封装规则。
我们提供各种焊料沉积技术，以形成用于晶圆级芯片规模封装（WLCSP）和倒装芯片互连的焊料凸点。
激光辅助接合是一种通过激光能量将材料的两个表面接合在一起而进行的互连方法。
我们提供晶圆级的元件组装，在晶圆表面安装模具、芯片或各种无源元件如电容器。
通过高质量的机械抛光和化学应力消除，去除晶圆背面的材料，使最终包装中的芯片更薄。
通过蒸发或溅射技术在晶圆背面应用各种金属堆，以提高芯片性能。
我们的激光焊锡喷射技术是干净、精准且灵活的。我们独特的焊球处理机制将单个分离的焊锡球供应到焊嘴，激光束的热能将焊锡球熔化，并将焊锡沉积到任意位置并立即回流。该技术可兼容具有不同熔点的各种焊锡合金，并且无需助焊剂，因此非常干净。
激光产生的局部加热和短脉冲保证在接合表面之外的区域施加的最小热应力。选择性单焊球分配机制无需工具来屏蔽焊锡位置，因此实现灵活的焊锡位置和非接触式焊锡。
亮点
无掩膜/无模板
干净
精准
3D焊接
选择最适合您应用的键合模式。
可实现3D焊锡
可处理更小的焊锡球
更节能
适用于使用助焊剂的工艺/适用于严重氧化的焊盘
用于SMT元件的高度灵活的激光焊接平台，特别是用于汽车工业的大批量生产。
SB²-Compact机器是SB²大批量生产的切入点，具有高度灵活和超紧凑的工作站。
SB²-Jet是最先进的自动化高速连续焊球连接和激光回流的机器。
SB²-WB是我们独特的焊球喷射机与送线机构的结合，用于执行接线工艺。
SB2-SM是一台用于原型设计和小批量生产的机器，它比SB2-M有更宽的工作区域和更多的可选功能。
