顺序式焊球连接机

SB² – SM

SB²-SM 是 SB²-Jet 的低成本版本，在不影响其放置精度的前提下，提供了一种顺序式焊球连接和激光回流系统，既可以全自动运行，也可以半自动运行。 它的工作区域比 SB²-M 更大，但比 SB²-Jet的占地面积相对较小，非常适合用于研发、样机制作和小批量生产。

亮点

  • 喷射模式/标准模式
  • 可用的焊球直径：60 – 760μm

  • 适用于芯片/晶圆/基板焊接

  • 可选焊球返工功能

可选配置

  • 焊球返工站

  • 图案识别和基准对齐

  • 升级到8英寸工作区域

  • 加热平台/工作台

  • 适用于类似 BGA 器件的专用加热工作托架

  • 自动 Z 轴高度测量

优势
  • 高灵活性

  • 可处理较小的焊球

  • 返工功能

下载SB²-SM宣传册
与销售人员取得联系
SB²-SM

SB² – SM 产品和应用领域

产品

  • 直径达8英寸的晶圆
  • 基板

  • 单芯片

  • MEMS和3D封装
  • 硬盘驱动器(HDD)
  • CMOS传感器

  • 光电器件

  • 滤波器件（SAW、BAW、F-BAR）

  • 微光学

应用领域

  • 样机制作

  • 维修/返工

  • 单芯片

  • 晶圆级芯片级封装（WLCSP）

  • 倒装芯片
  • 球栅阵列(BGA)
  • 印制电路板（PCB）

SB² – 产品图表

SB2-Product-Chart