用于芯片/模具高级包装的激光焊接机
激光焊接应用P0-kito_472024-05-14T09:02:17+02:00
激光焊接应用
- 晶圆级
晶圆级芯片级封装
单芯片
光电器件/微光学
类似 BGA 封装的返工/维修
MEMS & 3D 封装
印刷电路板 (PCB)
硬盘驱动器(HGA, HSA, Hook-Up, 主轴电机)
摄像头模组
- CMOS传感器
BGA/cLCC凸点
滤波器件(SAW, BAW, F-BAR)
激光焊接比较P0-kito_472023-01-27T08:58:13+01:00
激光焊接比较
焊锡线
- 无焊剂焊接
- 通过焊锡球的性质实现更高精度的焊锡量控制
- 更低的热应力
模板印刷
- 无焊剂焊接
- 通过焊锡球的性质实现更高精度的焊锡量控制
- 更低的热应力
落球
- 无焊剂焊接
- 不需要模版
- 支持同一晶圆上的多种焊料合金
- 用于研发和原型制作的廉价和灵活的工艺
- 更低的热应力
- 在有地形的表面上放置球
- 放球后无需额外回流
迷你波峰焊接/选择性焊接
- 无焊剂焊接
- 更高精度的焊接量控制
- 更高的选择性
- 对付更复杂的地形有更好的灵活性
激光焊接工艺
选择最适合您应用的键合模式
喷射模式
更高产能
可实现 3D 焊接
可处理更小的焊球
标准模式
- 更好的能源效率
适用于助焊剂工艺 / 适用于严重氧化焊盘