Laserlötmaschinen für das Advanced Packaging von Chips/Dies
Löten ist eines der gängigsten Verfahren in verschiedenen Branchen wie der Halbleiterindustrie, der Elektroindustrie, der optischen Industrie und vielen mehr. Trotz der langen Geschichte des Verfahrens ist das Löten auch heute noch der beste Weg, um robuste mechanische und elektrische Verbindungen herzustellen.
Unsere einzigartige Lötlösung „Solder Jetting / Jet Mode“ bietet Ihnen eine große Bandbreite an Flexibilität, die es Ihnen ermöglicht, mit den Schwierigkeiten umzugehen, die sich aus der Beschaffenheit Ihrer Produkte ergeben.
Je nach Beschaffenheit der Produkte können Sie auch den Lötmodus „Standard Mode“ wählen, der die Möglichkeiten der Maschinen noch erweitert.
Laserlötanwendungen
- Wafer-Ebene
- Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)
- Einzelner Chip
- Optoelektronik/Mikrooptik
- Nacharbeit/Reparatur von BGA-ähnlichen Gehäusen
- MEMS & 3D-Packaging
- Printed Circuit Board (PCB)
- Hard Disk Drive (HGA, HSA, Hook-Up, Spindle-Motor)
- Kamera-Module
- CMOS-Sensoren
- BGA/cLCC Balling
- Filtergeräte (SAW, BAW, F-BAR)
Video zum Laserlöten
Dieses Video demonstriert den Laserlötprozess mit unserer SB²-Jet-Maschine.
Vorteile des Laserlötens
- Flussmittelfrei
- Maske/Schablonenlos
- Sauber
- Präzise
- 3D-Löten
- Geringe thermische Belastung
Laserlöten im Vergleich
Lötdraht
- Flussmittelfreies Löten
- Höhere Präzision bei der Kontrolle des Lotvolumens durch die Natur der Lotkugel
- Geringere thermische Belastung
Schablonendruck
- Flussmittelfreies Löten
- Höhere Präzision bei der Kontrolle des Lotvolumens durch die Natur der Lotkugel
- Geringere thermische Belastung
Ball Drop
- Flussmittelfreies Löten
- Keine Schablone erforderlich
- Unterstützung mehrerer Lotlegierungen auf demselben Wafer
- Kostengünstiges und flexibles Verfahren für F&E und Prototyping
- Geringere thermische Belastung
- Platzierung des Balls auf einer Oberfläche mit Topografie
- Your Content Goes Here
- Kein zusätzlicher Reflow nach der Kugelplatzierung
Mini-Wellenlöten / Selektivlöten
- Flussmittelfreies Löten
- Höhere Präzision bei der Lotmengenkontrolle
- Höhere Selektivität
- Bessere Flexibilität in komplexerem Terrain
Laserlötprozesse
Wählen Sie den Bonding-Modus, der für Ihre Anwendung am besten geeignet ist.
Jet Mode
- Höherer Durchsatz
- 3D-Löten ist möglich
- Kann kleinere Kugeln verarbeiten
Standard Mode
- Bessere Energieeffizienz
- Für Verfahren mit Flussmittel / Für stark oxidierte Pads
Laserlötmaschinen
LaPlace – HT
Die LaPlace-HT ist eine automatische Laserlötanlage für die Montage von z.B. Schottky- und Bypass-Dioden - speziell für Solarzellenmodule.
SB² – USP
Hochflexible Laserlötplattform für SMT-Bauteile, insbesondere für die Großserienfertigung in der Automobilindustrie.
SB² – Jet
Die SB²-Jet ist die fortschrittlichste Maschine für das automatisierte sequenzielle Hochgeschwindigkeits-Lötkugelanbringen und Laser-Reflow.
SB² – Compact
Die SB²-Compact-Maschine ist der SB²-Einstieg in die Großserienproduktion mit hochflexibler und ultrakompakter Arbeitsstation.
SB² – SM
Die SB2-SM ist eine Maschine für das Prototyping und Kleinserienfertigung, mit größerem Arbeitsbereich und mehr Funktionen als die SB2-M .
SB² – WB
Die SB²-WB ist eine Kombination der Lötkugel-Jetting-Maschinen mit einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung des Verdrahtungsprozesses.
SB² – SMs Quantum
Die SB²-SMs Quantum ist das neue Flaggschiff für das High-Volume-Laserlöten mit unerreichter, hochwertiger Verarbeitungsqualität.
