Laserlötmaschinen für das Advanced Packaging von Chips/Dies2023-01-30T10:47:37+01:00

Laserlötmaschinen für das Advanced Packaging von Chips/Dies

Löten ist eines der gängigsten Verfahren in verschiedenen Branchen wie der Halbleiterindustrie, der Elektroindustrie, der optischen Industrie und vielen mehr. Trotz der langen Geschichte des Verfahrens ist das Löten auch heute noch der beste Weg, um robuste mechanische und elektrische Verbindungen herzustellen.

Unsere einzigartige Lötlösung „Solder Jetting / Jet Mode“ bietet Ihnen eine große Bandbreite an Flexibilität, die es Ihnen ermöglicht, mit den Schwierigkeiten umzugehen, die sich aus der Beschaffenheit Ihrer Produkte ergeben.

Je nach Beschaffenheit der Produkte können Sie auch den Lötmodus „Standard Mode“ wählen, der die Möglichkeiten der Maschinen noch erweitert.

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Laserlötanwendungen2023-01-27T09:05:39+01:00

Laserlötanwendungen

  • Wafer-Ebene
  • Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)
  • Einzelner Chip
  • Optoelektronik/Mikrooptik
  • Nacharbeit/Reparatur von BGA-ähnlichen Gehäusen
  • MEMS & 3D-Packaging
  • Printed Circuit Board (PCB)
  • Hard Disk Drive (HGA, HSA, Hook-Up, Spindle-Motor)
  • Kamera-Module
  • CMOS-Sensoren
  • BGA/cLCC Balling
  • Filtergeräte (SAW, BAW, F-BAR)
Video zum Laserlöten2023-01-27T09:04:23+01:00

Video zum Laserlöten

Dieses Video demonstriert den Laserlötprozess mit unserer SB²-Jet-Maschine.

Vorteile des Laserlötens2023-01-27T09:03:20+01:00

Vorteile des Laserlötens

  • Flussmittelfrei
  • Maske/Schablonenlos
  • Sauber
  • Präzise
  • 3D-Löten
  • Geringe thermische Belastung
Laserlöten im Vergleich2023-01-27T08:59:25+01:00

Laserlöten im Vergleich

Lötdraht

  • Flussmittelfreies Löten
  • Höhere Präzision bei der Kontrolle des Lotvolumens durch die Natur der Lotkugel
  • Geringere thermische Belastung
Solder Wire PT

Schablonendruck

  • Flussmittelfreies Löten
  • Höhere Präzision bei der Kontrolle des Lotvolumens durch die Natur der Lotkugel
  • Geringere thermische Belastung
Stencil Printing PT

Ball Drop

  • Flussmittelfreies Löten
  • Keine Schablone erforderlich
  • Unterstützung mehrerer Lotlegierungen auf demselben Wafer
  • Kostengünstiges und flexibles Verfahren für F&E und Prototyping
  • Geringere thermische Belastung
  • Platzierung des Balls auf einer Oberfläche mit Topografie
  • Your Content Goes Here
  • Kein zusätzlicher Reflow nach der Kugelplatzierung
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Mini-Wellenlöten / Selektivlöten

  • Flussmittelfreies Löten
  • Höhere Präzision bei der Lotmengenkontrolle
  • Höhere Selektivität
  • Bessere Flexibilität in komplexerem Terrain
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Laserlötprozesse

Wählen Sie den Bonding-Modus, der für Ihre Anwendung am besten geeignet ist.

Jet Mode

  • Höherer Durchsatz
  • 3D-Löten ist möglich
  • Kann kleinere Kugeln verarbeiten

Standard Mode

  • Bessere Energieeffizienz
  • Für Verfahren mit Flussmittel / Für stark oxidierte Pads

Laserlötmaschinen

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SB² – SM

Die SB2-SM ist eine Maschine für das Prototyping und Kleinserienfertigung, mit größerem Arbeitsbereich und mehr Funktionen als die SB2-M .

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SB² – Jet

Die SB²-Jet ist die fortschrittlichste Maschine für das automatisierte sequenzielle Hochgeschwindigkeits-Lötkugelanbringen und Laser-Reflow.

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LaPlace – HT

Die LaPlace-HT ist eine automatische Laserlötanlage für die Montage von z.B. Schottky- und Bypass-Dioden - speziell für Solarzellenmodule.

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SB² – Compact

Die SB²-Compact-Maschine ist der SB²-Einstieg in die Großserienproduktion mit hochflexibler und ultrakompakter Arbeitsstation.

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SB² – USP

Hochflexible Laserlötplattform für SMT-Bauteile, insbesondere für die Großserienfertigung in der Automobilindustrie.

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SB² – SMs Quantum

Die SB²-SMs Quantum ist das neue Flaggschiff für das High-Volume-Laserlöten mit unerreichter, hochwertiger Verarbeitungsqualität.

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SB² – WB

Die SB²-WB ist eine Kombination der Lötkugel-Jetting-Maschinen mit einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung des Verdrahtungsprozesses.

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