Moderne Packaging-Maschinen für die Produktions- und Montageindustrie

Moderne Packaging-Maschinen für die Produktions- und Montageindustrie

In der Fertigungs- und Montageindustrie ist es wichtig, dass elektronische Bauteile zuverlässig und einwandfrei funktionieren. Für eine optimale Verarbeitung im Bereich des Advanced Packaging von z.B. Computer-Hardware-Komponenten bietet PacTech geeignete Anlagen für Anwendungen wie z.B.:

  • Single Chip
  • Flip Chip
  • Wafer Level Chip Scale Packaging

Die Produkte von PacTech ermöglichen ein hohes Maß an Präzision und Leistung bei modernen Packaging-Anwendungen. Werfen Sie einen Blick auf unsere Ausrüstung für die Fertigungs- und Montageindustrie und erfahren Sie mehr über unsere Produkte und wie Ihr Unternehmen davon profitieren kann.

Advanced Packaging for White Goods Sector

Maschinen für die Produktions- und Montageindustrie

2025-09-19T10:50:12+02:00

SB² ® – WB

Die SB² ® - WB ist eine Kombination der Lötkugel-Jetting-Maschinen mit einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung des Verdrahtungsprozesses.

2025-09-19T09:09:28+02:00

LAPLACE ® – FC

Die LAPLACE ® - FC -Maschine bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.

2025-09-19T11:04:31+02:00

SB² ® – SMs Quantum

Die SB² ® - SMs Quantum ist das neue Flaggschiff für das High-Volume-Laserlöten mit unerreichter, hochwertiger Verarbeitungsqualität.

2025-09-19T08:43:29+02:00

LAPLACE ® – HT

Die LAPLACE ® - HT ist eine automatische Laserlötanlage für die Montage von z.B. Schottky- und Bypass-Dioden - speziell für Solarzellenmodule.

2025-09-19T10:21:41+02:00

SB² ® – Compact

Die SB² ® – Compact-Maschine ist der SB² ® -Einstieg in die Großserienproduktion mit hochflexibler und ultrakompakter Arbeitsstation.

2025-09-19T11:21:59+02:00

SB² ® – SM

Die SB² ® - SM ist eine Maschine für das Prototyping und Kleinserienfertigung, mit größerem Arbeitsbereich und mehr Funktionen als die SB² ® - M .

2025-09-19T08:57:09+02:00

LAPLACE ® – VC

Der LAPLACE ® - VC Laser Bonder ist eine Maschine zur vertikalen Befestigung von Chips, die in Wafer-Paketen in die Maschine geladen werden.

2025-09-19T09:34:52+02:00

SB² ® – USP

Hochflexible Laserlötplattform für SMT-Bauteile, insbesondere für die Großserienfertigung in der Automobilindustrie.

2025-09-19T09:49:58+02:00

SB² ® – Jet

Die SB² ® - Jet bietet die höchste Bestückungspräzision aller PacTech-Maschinen und ist in der Lage, die kleinsten Lotkugeln im Portfolio zu verarbeiten.