Moderne Packaging-Maschinen für die Produktions- und Montageindustrie

In der Fertigungs- und Montageindustrie ist es wichtig, dass elektronische Bauteile zuverlässig und einwandfrei funktionieren. Für eine optimale Verarbeitung im Bereich des Advanced Packaging von z.B. Computer-Hardware-Komponenten bietet PacTech geeignete Anlagen für Anwendungen wie z.B.:

  • Single Chip
  • Flip Chip
  • Wafer Level Chip Scale Packaging

Die Produkte von PacTech ermöglichen ein hohes Maß an Präzision und Leistung bei modernen Packaging-Anwendungen. Werfen Sie einen Blick auf unsere Ausrüstung für die Fertigungs- und Montageindustrie und erfahren Sie mehr über unsere Produkte und wie Ihr Unternehmen davon profitieren kann.

Kontakt mit Sales aufnehmen
Advanced Packaging for White Goods Sector

Maschinen für die Produktions- und Montageindustrie

2023-01-27T11:24:00+01:00

LaPlace – HT

Die LaPlace-HT ist eine automatische Laserlötanlage für die Montage von z.B. Schottky- und Bypass-Dioden - speziell für Solarzellenmodule.

2023-01-27T11:13:06+01:00

SB² – SMs Quantum

Die SB²-SMs Quantum ist das neue Flaggschiff für das High-Volume-Laserlöten mit unerreichter, hochwertiger Verarbeitungsqualität.

2023-01-27T11:22:34+01:00

LaPlace – FC

Die LaPlace-FC-Maschine bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.

2023-01-27T11:06:46+01:00

SB² – Jet

Die SB²-Jet ist die fortschrittlichste Maschine für das automatisierte sequenzielle Hochgeschwindigkeits-Lötkugelanbringen und Laser-Reflow.

2023-01-27T11:04:07+01:00

SB² – Compact

Die SB²-Compact-Maschine ist der SB²-Einstieg in die Großserienproduktion mit hochflexibler und ultrakompakter Arbeitsstation.

2023-01-27T11:10:56+01:00

SB² – SM

Die SB2-SM ist eine Maschine für das Prototyping und Kleinserienfertigung, mit größerem Arbeitsbereich und mehr Funktionen als die SB2-M .

2023-01-27T11:24:52+01:00

LaPlace – VC

Der LaPlace-VC Laser Bonder ist eine Maschine zur vertikalen Befestigung von Chips, die in Wafer-Paketen in die Maschine geladen werden.

2023-01-27T11:15:45+01:00

SB² – WB

Die SB²-WB ist eine Kombination der Lötkugel-Jetting-Maschinen mit einem Drahtvorschubmechanismus zur Durchführung des Verdrahtungsprozesses.

2023-01-27T10:58:58+01:00

SB² – USP

Hochflexible Laserlötplattform für SMT-Bauteile, insbesondere für die Großserienfertigung in der Automobilindustrie.