Lötkugel-Bestückungsmaschinen für WLCSP & Flip Chip Packaging

Die Kugelmontage ist eine der beliebtesten Methoden, um Lötpunkte auf einem Substrat mit hoher E/A-Leistung wie einem Halbleiterwafer zu erzeugen. Im Vergleich zu anderen Lötverfahren, wie z.B. dem Laserlöten, zeigt diese Art von Verfahren eine bessere Leistung für ein Substrat mit hoher E/A. Unsere Kugelmontagemaschine beinhaltet 4 Prozessschritte:

  • Wafer-Handling von FOUP durch einen Roboter
  • Flussmittel-Druck
  • Kugel-Montage
  • Nacharbeit

Je nach Anforderung können Sie aus diesen Funktionsmodulen wählen und eine kundenspezifische Maschine bauen lassen. Neben der Lötkugelmontage bieten wir auch den Reflow-Prozess als Teil des Bumping-Service an.

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Solder Ball Mounting

Lötkugel-Montagemaschinen

2023-01-27T11:27:40+01:00

Ultra – SB²

Ultra-SB² ist eine vollautomatische Lötbumping-Maschine, die Flussmitteldruck, Ball-Placement, 2D-Inspektion und Rework integriert.

2023-01-27T11:04:07+01:00

SB² – Compact

Die SB²-Compact-Maschine ist der SB²-Einstieg in die Großserienproduktion mit hochflexibler und ultrakompakter Arbeitsstation.

2023-01-27T11:06:46+01:00

SB² – Jet

Die SB²-Jet ist die fortschrittlichste Maschine für das automatisierte sequenzielle Hochgeschwindigkeits-Lötkugelanbringen und Laser-Reflow.

2023-01-27T11:10:56+01:00

SB² – SM

Die SB2-SM ist eine Maschine für das Prototyping und Kleinserienfertigung, mit größerem Arbeitsbereich und mehr Funktionen als die SB2-M .