Lötkugel-Bestückungsmaschinen für WLCSP & Flip Chip Packaging
Die Kugelmontage ist eine der beliebtesten Methoden, um Lötpunkte auf einem Substrat mit hoher E/A-Leistung wie einem Halbleiterwafer zu erzeugen. Im Vergleich zu anderen Lötverfahren, wie z.B. dem Laserlöten, zeigt diese Art von Verfahren eine bessere Leistung für ein Substrat mit hoher E/A. Unsere Kugelmontagemaschine beinhaltet 4 Prozessschritte:
- Wafer-Handling von FOUP durch einen Roboter
- Flussmittel-Druck
- Kugel-Montage
- Nacharbeit
Je nach Anforderung können Sie aus diesen Funktionsmodulen wählen und eine kundenspezifische Maschine bauen lassen. Neben der Lötkugelmontage bieten wir auch den Reflow-Prozess als Teil des Bumping-Service an.
Lötkugel-Montagemaschinen
Ultra – SB²
Ultra-SB² ist eine vollautomatische Lötbumping-Maschine, die Flussmitteldruck, Ball-Placement, 2D-Inspektion und Rework integriert.
SB² – SM
Die SB2-SM ist eine Maschine für das Prototyping und Kleinserienfertigung, mit größerem Arbeitsbereich und mehr Funktionen als die SB2-M .
SB² – Compact
Die SB²-Compact-Maschine ist der SB²-Einstieg in die Großserienproduktion mit hochflexibler und ultrakompakter Arbeitsstation.
SB² – Jet
Die SB²-Jet ist die fortschrittlichste Maschine für das automatisierte sequenzielle Hochgeschwindigkeits-Lötkugelanbringen und Laser-Reflow.
