Sondenkartenmaschinen für Halbleiterchips und -module
Die Sondenkarte ist eine der wichtigsten Schlüsselkomponenten für die Herstellung hochzuverlässiger Halbleiterchips und -module. Sie fungiert als Schnittstelle zwischen einem Prüfgerät und diesen Halbleiterbauelementen und ermöglicht es dem Prüfgerät, eine Reihe von elektrischen Signalen für die Prüfung zu liefern.
Derzeit wird der MEMS-Sondentechnologie mehr Aufmerksamkeit gewidmet, um dem Trend zu höherer Dichte gerecht zu werden.
PacTech bietet Ihnen eine automatisierte Lösung für die Montage von MEMS-Cantilever-Sonden:

Sondenkarten-Maschinen
Pia Bubelt2025-01-07T05:42:07+01:00
LAPLACE ® – Can
Ultra-Fine-Pitch Cantilever-Montage- und Laser-Bonding-Maschine für Wafer Probe Cards mit optionaler Rework-Fähigkeit.
Tan Shing Yee2025-01-07T05:24:47+01:00
LAPLACE ® – CPT
Laser Bonding System (LAB) mit Kompressions-Bonding und Laserunterstütztem Reflow.