半導体チップ・モジュール用プローブカード機

プローブカードは、信頼性の高い半導体チップやモジュールを製造するために最も重要なキーコンポーネントの一つで、テスターと半導体デバイスのインターフェースとして、テスターから一連の電気信号を与えてテストするものです。

現在、高密度化に伴いMEMS型プローブ技術に注目が集まっています。

PacTechは、MEMSカンチレバープローブの自動組立ソリューションを提供します。

  • ソルダーボールによる高精度はんだ付け
  • MEMSカンチレバー実装のための高精度レーザーアシストボンダ
Advanced Packaging Machine from the inside

プローブカード機器

2026-06-15T11:33:17+02:00

LAPLACE ® – 3.5D ®

LAPLACE® – 3.5D®レーザーアシストボンディングプラットフォームは、ウェハープローブカード上の超微細ピッチカンチレバー実装に対応し、リワーク機能を備えたソリューションです。

2026-06-16T05:40:54+02:00

SB² ® – Jet

SB² ® - Jetは、PacTechの全機種の中で最高の配置精度を誇り、ポートフォリオ内で最も小さなはんだボールの処理が可能です。