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ニュースリリース
Versatile Hermetically Sealed Sensor Platform for High Frequency Applications
by Kevin Kröhnert, Markus Wöhrmann, Michael Schiffer, Georg Friedrich, Dzmitry Starukhin, Martin Schneider-Ramelow, Winfried Mayer, Tobias [...]
A study about 3D stacking of passive SMD elements for advanced SMT packaging using laser assisted bonding
by Matthias Fettke, Timo Kubsch, Alexander Frick, Vinith Bejugam, Georg Friedrich, Thorsten Teutsch. This [...]
Reliability of Through Glass Vias and hermetically sealing for a versatile sensor plattform
by Kevin Kröhnert, Georg Friedrich, Dzmitry Starukhin, Markus Wöhrmann, Michael Schiffer, Martin Schneider-Ramelow. In [...]