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先進封裝設備和
晶圓級封裝服務

先進封裝設備

前來探索我們用于自動化和高精度制造的革命性先進封裝設備。

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晶圓級封裝服務

攜手打造定制化晶圓級封裝解決方案,引領行業的先進設備助您一臂之力

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化學品

憑借化鍍專業知識,我們提供完整的化鍍解決方案,確保工藝流程順利轉移。

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先進的封裝設備

SB² 激光焊接

采用PacTech的激光焊接技術制造的機器,占地面積小且具有高度的靈活性。

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PacTech的激光焊錫噴射技術具備清潔、精確且靈活的特點。我們獨特的焊球處理機制將單個焊錫球分配至焊嘴,激光束的熱能將其熔化,使焊錫沈積到任意位置並立即回流。此技術能夠兼容各種焊錫合金,其熔點不同,且無需助焊劑,因此非常幹淨。

激光局部加熱和短脈沖的使用保證了最小化熱應力施加在接合表面之外的區域。選擇性單焊球分配機制不需要工具來屏蔽焊錫位置,因此實現了焊錫位置的靈活性和非接觸式焊接。

  • 免助焊劑

  • 免掩模/免模板

  • 清潔

  • 高精度

  • 低熱應力

  • 3D焊錫

LAPLACE 激光輔助鍵合機

高度可定制的激光輔助鍵合技術,實現高精度和低熱應力裝配。

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利用局部激光加熱機制,可以在目標互連區域選擇性地施加溫度,而無需將整個基板加熱到回流溫度以液化和回流幾微米的互連。 通過定制的鍵合工具和激光技術,拾取放置和組裝回流加熱可在單步完成,精度高達小于 5 微米。 局部加熱可確保大型芯片的可靠鍵合,而原位回流支持組裝小至 300 微米的超小型芯片。

我們獨特​​的溫度控制機制可保護單個芯片或組件過熱,並防止基板翹曲和重複回流的情況。

  • 局部和選擇性激光加熱

  • 靈活的激光束整形

  • 原位回流,低熱應力

  • 可定制的鍵合工具

  • 高精度的放置

  • 適用于具有 CTE 不匹配的鍵合材料

PACLINE 化鍍設備

采用PacTech的化鍍技術,實現全自動高産能生産線。

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我們的無掩膜自模板濕化鍍工藝可以在不同材質的半導體晶圓(包括矽、矽化合物、磷化铟、钽酸锂等)上的鋁或銅鍵合墊上鍍上鎳、钯和金。這層鍍層用作焊料和引線鍵合的附著層、擴散阻擋層和潤濕層,可提高各種封裝和組裝(例如倒裝芯片和 WLCSP)的可靠性和性能。晶圓被加載到全自動濕化鍍生産線中,再由機器人搬運手將晶圓送入經過在線分析和維護良好控制的化學浴中。

與我們聯系以了解更多關于我們提供的適用于低産量到高産量的獨特一站式模式,包括代工服務、設備或化學品銷售以及技術轉讓。我們提供專有的化學成分配方,可確保可重複和可靠的結果,這一點已通過我們超過 25 年的內部大批量制造經驗得到證明。

  • 低成本高通量

  • 無掩模焊盤金屬化

  • 全自動幹進幹出晶圓處理

  • 無需模具即可處理 4 英寸到 12 英寸的晶圓尺寸

  • 在線槽分析和維護

  • 多配方管理和 SECS/GEM 接口可用

ULTRA-SB²焊球噴置設備

高精度焊球噴置技術,適用于晶圓級芯片級封裝和倒裝芯片應用中的焊錫凸點工藝。

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Ultra-SB² 是一款全自動焊錫凸點設備,集成了助焊劑印刷、焊球放置、2D檢測和晶圓級返工功能,可在回流焊之前實現高達 100% 的晶圓凸點良率。該設備能夠實現從盒式到盒式的晶圓處理,並且集成的2D檢測不僅可以檢測焊球放置後的晶圓,還包括焊前和焊後模板檢測,最大限度地提高焊錫凸點工藝控制。

焊球被放置在預塗助焊劑晶圓的凸塊下金屬層焊盤上並固定在位置上。該工藝可實現高精度的焊球貼裝,尤其適用于微焊球和小間距布局。經過焊球貼裝後的晶圓將再次進行檢測,以找出缺失、放置錯誤和額外的焊球。 這些不良品將在回流焊之前被移除並替換。Ultra-SB² 可通過不同的晶圓處理系統定制集成到現有生産線中,實現自動晶圓處理。

  • 可處理 4 英寸 – 12 英寸晶圓

  • 自動晶圓盒傳送機器人

  • 可選集成返工能力,實現最佳凸點良率

  • 高精度

  • 可選集成助焊劑印刷和2D自動光學檢測

  • 可定制的在線制造適配

晶圓級封裝服務

電鍍

電鍍,或電化學沈積,是利用電沈積工藝在任何基材上鍍覆一層金屬的過程。例如,RDL 和銅就屬于電鍍工藝的一部分。

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化鍍

低成本無掩模化學沈積技術,可在晶圓表面沈積各種金屬疊層,用作金屬間互連,提高産品可靠性和性能。

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激光輔助鍵合

激光輔助鍵合是一種利用激光能量將兩種材料表面鍵合在一起的互連方法。

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焊錫凸點技術

多種焊錫沈積技術用于形成 WLCSP 和倒裝芯片互連的焊錫凸點。

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晶圓級組件封裝

晶圓級封裝是將芯片或各種無源器件貼裝在晶圓表面的工藝。

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晶圓減薄

晶圓減薄是指為最終封裝中的芯片減薄晶圓背面的過程。

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晶圓金屬鍍層

利用蒸發或濺射技術在晶圓背面應用各種金屬疊層以提高芯片性能。

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晶圓切割

晶圓切割是指利用高精度的方法將晶圓上的芯片一個個分開分離的過程。

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