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先进封装设备和
晶圆级封装服务

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先进的包装设备和
晶圆级封装服务

PACTECH设备,晶圆级封装代工和产品

Bond Station

设备

前来认识我们适用于自动化和高精度生产的革命性先进封装设备。

Chemical Products for Wafer Level Packaging

代工服务

透过我们的尖端技术阵容为您打造专属定制的晶圆级封装服务。

Advanced Packaging Equipment

化学品

我们的产品组合包括浓缩化学品和可即用的预混化学品。

晶圆级封装服务总览

Wafer Level Redistribution RDL

再钝化和再分布层 (RDL)

将原有的焊盘位置通过钝化与金属化的工艺重新分布到芯片上合适的位置,以配合后续的封装需求。

Copper Pillar

铜柱

电镀铜柱附加可选性镍阻挡层与锡银焊帽,主要应用为低成本细小间距的倒装芯片互连。

化镀

低成本、无须光罩与蚀刻过程的化学镀金属在晶圆表面形成金属层,以便作为金属间键合的媒介或提高产品的可靠性与性能。

Solder Bumping Balling

焊料凸块

以各式焊料涂层工艺在晶圆上形成凸块作为WLCSP和倒装芯片的互连。

Bonding and Assembly

晶圆级元件组装

在晶圆表面贴片或置放各种无源元件并焊接的晶圆级封装。

晶圆减薄

削减晶圆背面材料以便在最终封装时达到更薄的封装。

晶圆背面金属化

通过蒸发或溅射技术在晶圆背面应用各种金属堆,以提高芯片性能。

晶圆切割

在晶圆上进行高精确高质量的切割以便将芯片分开作后续使用。