化学电镀 – 在晶圆上进行无掩模化学沉积，作为金属间连接或提高产品可靠性。
电镀是使用电沉积法在任何基材上为物体镀上一层金属的过程。
用于低成本和细间距倒装芯片互连的电镀铜柱与可选的镍扩散屏障和SnAg帽。
将带有金属和电介质层的芯片上的焊盘重新布置到其他位置，以满足后续的封装规则。
我们提供各种焊料沉积技术，以形成用于晶圆级芯片规模封装（WLCSP）和倒装芯片互连的焊料凸点。
激光辅助接合是一种通过激光能量将材料的两个表面接合在一起而进行的互连方法。
我们提供晶圆级的元件组装，在晶圆表面安装模具、芯片或各种无源元件如电容器。
通过高质量的机械抛光和化学应力消除，去除晶圆背面的材料，使最终包装中的芯片更薄。
通过蒸发或溅射技术在晶圆背面应用各种金属堆，以提高芯片性能。
表面组装技术 (SMT) 是将电子元器件组装到印刷电路板 (PCB) 等基板上的主要方法之一。使用这种方法组装的器件称为表面组装元器件 (SMD)。
在许多情况下，电容器等元器件会使用贴装设备放置到适当的位置，然后通过回流焊炉加热基板以形成焊料互连。这种工艺虽然能实现高产量，但缺点是会给基板带来过大的热应力。
我们的激光辅助键合设备 可以为您提供低热应力的键合工艺。它允许您处理以下物体：
容易受热影响的器件/组件所在的基板
本身具有热敏特性的基板
用于SMT元件的高度灵活的激光焊接平台，特别是用于汽车工业的大批量生产。
