铜柱服务
随着先进封装技术的发展，业界对封装尺寸的需求不断提高，要求更小的间距和凸点直径，同时还要保持相同的封装高度。铜柱凸起技术可以满足减小封装尺寸的需求，同时具有更优异的电迁移性能，并带来其他优势，例如符合 RoHS 标准、更高的成本效益和更短的生产周期。
PacTech 提供适用于细微间距倒装芯片和 WLCSP 封装的铜柱凸起解决方案，我们的铜柱产品系列具有多种表面处理，具有各自的优势：
Cu Pillar X1 – 基本款铜柱，适用于细微间距倒装芯片
Cu Pillar X2 – 带焊帽的铜柱，具有更好的服帖性
Cu Pillar X3 – 带有镍扩散阻挡层的铜柱
Cu Pillar X3en – 具有 ENIG 表面的铜柱，提高可焊性以及耐腐蚀性
我们的铜柱可选择PI等钝化层，适用于5G和射频、汽车、消费品、电源控制器和传感器等各种应用。
