Kupfersäulen für das Wafer Level Packaging
Die fortschrittliche Packaging-Roadmap verlangt nach kleineren Pitches und Bump-Durchmessern bei gleichbleibender Gehäusehöhe. Cu-Pillar-Bumping kann die Nachfrage nach einer Verfeinerung der Gehäusegröße mit besserer Elektromigrationsleistung erfüllen, zusammen mit anderen Vorteilen wie RoHS-Konformität, höherer Kosteneffizienz und kürzeren Zykluszeiten.
PacTech bietet Lösungen für Fine-Pitch-Flip-Chips und WLCSP mit Cu-Pillar-Bumps an. Unser Cu-Pillar-Sortiment umfasst verschiedene Oberflächen mit individuellen Vorteilen:
- Cu Pillar X1 – Basis Cu Pillar für Fine Pitch Flip Chip
- Cu Pillar X2 – Cu Pillar mit Lötkappe für bessere Compliance
- Cu Pillar X3 – Cu Pillar mit Ni-Diffusionssperre
- Cu Pillar X3en – Cu Pillar mit ENIG-Oberfläche für verbesserte Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit
Unsere Cu-Säulen sind optional mit Passivierung wie PI erhältlich und eignen sich für verschiedene Anwendungen wie 5G & RF, Automotive, Consumer, Power Controller und Sensor.
