Flip-Chip-Montagesysteme

Das Flip-Chip-Verfahren ist eine der gängigsten Methoden für die Montage von blanken Chips. Eine Methode, die oft mit Flip-Chip verglichen wird, ist das Drahtbonden. Die Chipoberfläche mit den Bondpads ist nach oben gerichtet (Face-up) und die Bondpads sind über Metalldrähte mit einem Substrat verbunden.

Im Gegensatz dazu ist die Chipoberfläche mit den Bondpads bei der Flip-Chip-Montagemethode nach unten gerichtet (Face-down). Die Bonding Pads sind über Lötbumps, ACF usw. mit dem Substrat verbunden.

Die folgenden Vorteile können mit unserer laserunterstützten Bondmaschine für Flip-Chips erzielt werden:

  • Verringerung der thermischen Belastung, die durch die lange Reflow-Zeit verursacht wird
  • Die Komponenten, die den Bondbereich umgeben, werden nicht von der Hitze beeinflusst
Standarf FC Process with laser reflow

Flip-Chip-Systeme

2022-05-27T10:54:18+02:00

SB²-SM

Der SB²-SM ist ein sequenzielles Lötkugelbefestigungssystem, das entweder im vollautomatischen oder im halbautomatischen Modus arbeiten kann.

2022-07-26T08:22:36+02:00

LAPLACE-VC

Der Laser Bonder LaPlace-VC ist ein System für die vertikale Befestigung von Chips oder ähnlichen Bauteilen, die in Waferpaketen in die Maschine geladen werden.

2022-07-07T11:39:31+02:00

LAPLACE-FC

Das LaPlace-System bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.

2022-07-07T11:53:05+02:00

PacLine 300 A50

Die PacLine 300 A50 ist eine vollautomatische Anlage zur stromlosen Beschichtung von Ni/Au, NiPd oder NiPdAu Bumps auf Halbleiterwafern.

2022-05-27T10:53:28+02:00

SB²-M

Die SB²-M ist eine halbautomatische Reflow-/Rework-Maschine für die Platzierung von Lötkugeln, die für die Herstellung von Kleinserien, das Prototyping sowie für Forschung und Entwicklung entwickelt wurde.

2022-05-27T10:55:56+02:00

SB²-Compact

Das SB²-Compact kombiniert die Vorteile unserer revolutionären SB²-Laserlöttechnologie mit einer hochflexiblen, ultrakompakten Workstation.

2022-07-07T10:43:32+02:00

SB²-Jet

Das SB²-Jet ist das fortschrittlichste System für automatisiertes sequenzielles Lötkugelanbringen und Laser-Reflow mit hoher Geschwindigkeit.

2022-07-07T12:10:14+02:00

Ultra-SB² 300

Ultra-SB2 ist eine vollautomatische Lötbumping-Anlage, die Flussmitteldruck, Kugelplatzierung, 2D-Inspektion und Nacharbeit auf Wafer-Ebene integriert.