Wafer-Ausdünnung für das Wafer Level Packaging

Das Dünnen des Chips beziehungsweise der Wafern kann elektronischen Komponenten in mehrfacher Hinsicht zugute kommen:

  • Verringerung des Wärmewiderstands
  • Verbesserung der Leistung
  • Erhöhung der Zuverlässigkeit
  • Verringerung der Gesamthöhe des Gehäuses, wodurch die Belastung des Chips minimiert wird, die aufgrund von Abweichungen des Wärmeausdehnungskoeffizienten (WAK) zwischen dem Siliziumchip und den Plattenmaterialien entsteht.

Die gängigste Technologie zum Dünnen von Wafern ist das mechanische Schleifen. Das Silizium wird von der Rückseite des Wafers in einem zweistufigen Verfahren entfernt: Grobschleifen und anschließendes Feinschleifen. Dies geschieht mit einem Schleifwerkzeug, das Diamantpartikel mit bestimmten Abmessungen enthält. Beim Grobschleifen werden in der Regel 90 % der Rückseite abgeschliffen, wodurch sich die Dicke des Wafers erheblich verringert. Grobschleifen verursacht Mikrorisse und beschädigt das Siliziumgitter. Das Feinschleifen vervollständigt den Rückschleifprozess und beseitigt einen Teil dieser Schäden.

WAFER LEVEL PACKAGING-Dienstleistungen

Elektrische Beschichtung

Die Galvanotechnik oder elektrochemische Abscheidung ist ein Verfahren, bei dem ein Gegenstand auf einem beliebigen Substrat mit einer Metallschicht beschichtet wird. RDL und Kupfersäulen zum Beispiel gehören zu diesem Verfahren.

Chemische Beschichtung

Kostengünstige, maskenlose chemische Abscheidung verschiedener Metalle auf der Waferoberfläche, die als intermetallische Verbindung dienen oder die Zuverlässigkeit und Leistung des Produkts verbessern.

Laserunterstütztes Bonden

Das lasergestützte Bonden ist ein Verbindungsverfahren, bei dem zwei Materialoberflächen mit Hilfe von Laserenergie miteinander verbunden werden.

Solder Balling

Verschiedene Technologien zur Lotabscheidung zur Bildung von Lotkugeln für WLCSP- und Flip-Chip-Verbindungen.

Montage von Bauteilen auf Wafer-Ebene

Montage auf Wafer-Ebene durch Aufbringen von Chips oder verschiedenen passiven Komponenten auf der Wafer-Oberfläche.

Wafer-Ausdünnung

Ausdünnen der Waferrückseite für Stanzformen in der Endverpackung.

Wafer-Metallbeschichtung

Anwendung verschiedener Metallbeschichtungen durch Aufdampfen oder Sputtern auf der Waferrückseite zur Verbesserung der Chipleistung.

Wafer-Dicing

Hochpräzise und genaue Vereinzelung von Chips auf einem Wafer.