Wafer-Ausdünnung für das Wafer Level Packaging
Das Dünnen des Chips beziehungsweise der Wafern kann elektronischen Komponenten in mehrfacher Hinsicht zugute kommen:
- Verringerung des Wärmewiderstands
- Verbesserung der Leistung
- Erhöhung der Zuverlässigkeit
- Verringerung der Gesamthöhe des Gehäuses, wodurch die Belastung des Chips minimiert wird, die aufgrund von Abweichungen des Wärmeausdehnungskoeffizienten (WAK) zwischen dem Siliziumchip und den Plattenmaterialien entsteht.
Die gängigste Technologie zum Dünnen von Wafern ist das mechanische Schleifen. Das Silizium wird von der Rückseite des Wafers in einem zweistufigen Verfahren entfernt: Grobschleifen und anschließendes Feinschleifen. Dies geschieht mit einem Schleifwerkzeug, das Diamantpartikel mit bestimmten Abmessungen enthält. Beim Grobschleifen werden in der Regel 90 % der Rückseite abgeschliffen, wodurch sich die Dicke des Wafers erheblich verringert. Grobschleifen verursacht Mikrorisse und beschädigt das Siliziumgitter. Das Feinschleifen vervollständigt den Rückschleifprozess und beseitigt einen Teil dieser Schäden.
