Laserunterstützte Bonding-Maschinen zum Verbinden von Materialoberflächen

Die meisten der heutigen Flip-Chip-Bonder stammen von modifizierten Oberflächenmontagegeräten ab. Bei dieser Methode der Flip-Chip-Befestigung wird thermische Energie verwendet, um den gebumpten Chip wieder mit dem Substrat zu verbinden. Der Vorteil der Lasererwärmung gegenüber der direkten thermischen Erwärmung liegt in der hohen Selektivität mit einer extrem guten Zeitsteuerung im Millisekundenbereich. Durch den Einsatz eines lokalisierten Laserheizmechanismus kann die Temperatur selektiv in den interessierenden Verbindungsbereichen aufgebracht werden, ohne dass das gesamte Substrat auf die Reflow-Temperatur aufgeheizt werden muss, um eine Verbindung von wenigen Mikrometern zu verflüssigen und zu reflowen. Dies steht im Gegensatz zu Infrarot- und Konvektionsöfen, bei denen der Montageprozess Minuten dauert. Durch den Einsatz des Lasers zum Reflow der Lötstellen wird die thermische Belastung des Gehäuses und des Substrats minimiert, was die Verwendung neuer Substrate und neuer, thermisch empfindlicherer ICs ermöglicht. Unser einzigartiger Temperaturkontrollmechanismus schützt einzelne Chips oder Komponenten vor Überhitzung und verhindert, dass sich das Substrat verzieht und sich die Reflowbedingungen wiederholen.

Die Prozesszykluszeiten werden durch das Anlagenkonzept, das die Chipbestückung und den Baugruppen-Reflow gleichzeitig durchführt, und durch das Fehlen der langen Heiz- und Kühlzyklen von Standard-TCB-Bondersystemen verbessert. Daneben verdeutlicht die Prozessfähigkeit für ACF-, NCP- und Lötverbindungstechniken die hohe Flexibilität des Laserheizprozesses.

Übersetzt mit www.DeepL.com/Translator (kostenlose Version)