Laserunterstützte Bonding-Maschinen zum Verbinden von Materialoberflächen
Löten ist eines der gängigsten Verfahren in verschiedenen Branchen wie der Halbleiterindustrie, der Elektroindustrie, der optischen Industrie und vielen mehr. Trotz der langen Geschichte des Verfahrens ist das Löten auch heute noch der beste Weg, um robuste mechanische und elektrische Verbindungen herzustellen.
Unsere einzigartige Lötlösung „Solder Jetting / Jet Mode“ bietet Ihnen eine große Bandbreite an Flexibilität, die es Ihnen ermöglicht, mit den Schwierigkeiten umzugehen, die sich aus der Beschaffenheit Ihrer Produkte ergeben.
Je nach Beschaffenheit der Produkte können Sie auch den Lötmodus „Standard Mode“ wählen, der die Möglichkeiten der Maschinen noch erweitert.
Laserunterstützte Bonding-Maschinen
LaPlace – HT
Die LaPlace-HT ist eine automatische Laserlötanlage für die Montage von z.B. Schottky- und Bypass-Dioden - speziell für Solarzellenmodule.
LaPlace – Can
Ultra-Fine-Pitch Cantilever-Montage- und Laser-Bonding-Maschine für Wafer Probe Cards mit optionaler Rework-Fähigkeit.
LaPlace – VC
Der LaPlace-VC Laser Bonder ist eine Maschine zur vertikalen Befestigung von Chips, die in Wafer-Paketen in die Maschine geladen werden.
LaPlace – FC
Die LaPlace-FC-Maschine bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Bestückung für laserunterstütztes Löten, ACF und NCP-Verbindungen.
