先進のパッケージング装置とウェハレベルパッケージングサービス

電解メッキを用いたRDL等の配線形成を承ります。

ワイヤーボンディングやはんだボールなど実装方法ごとに適したメッキをパッド上に形成します。ウェーハプロセスかつマスクレスのため低コストでの成膜が可能です。

レーザーを用いたローカルリフローにより低熱ストレスなボンディングをご提供します。

様々なパッケージ(WLCSP, フリップチップなど)上にはんだバンプを形成します。

ウェーハの表面にダイや受動部品などコンポーネントを実装します。

ダイの薄型化のためウェーハ裏面を研削します。

ウェーハ裏面にバックサイドメタルを形成します。

ダイシングブレードを使用しウェーハからダイを個片化します。