先進のパッケージング装置とウェハレベルパッケージングサービス

PacTech – ビジネスユニット

低熱ストレスな実装やフラックスフリーのはんだ付けなどユニークな装置をご提供します。

お客様のご要望に応じてカスタマイズ可能なウェーハレベルパッケージング(WLP)サービスをご提供します。

めっき液(濃縮液、プレミックス)などご要望に応じて様々なめっき関連化学品をご提供します。

Pia Bubelt2023-01-27T11:27:02+01:00

パックラインは、半導体ウェハー上にNi/Au、NiPd、NiPdAuバンプを無電解で成膜するための全自動装置です。

Pia Bubelt2023-01-27T11:27:49+01:00

Ultra-SB²は、フラックス印刷、ボール搭載、2次元検査、ウエハレベルリワークを統合した全自動ハンダバンピング装置です。

Pia Bubelt2023-01-27T10:59:09+01:00

特に自動車産業における大量生産に適した、SMT部品用の柔軟性の高いレーザーソルダリングプラットフォームです。

Pia Bubelt2023-01-27T11:11:11+01:00

SB2-SMは、SB2-Mより広い作業領域を持ち、オプション機能を充実させた試作・少量生産向けの機械です。

電解メッキを用いたRDL等の配線形成を承ります。

ワイヤーボンディングやはんだボールなど実装方法ごとに適したメッキをパッド上に形成します。ウェーハプロセスかつマスクレスのため低コストでの成膜が可能です。

レーザーを用いたローカルリフローにより低熱ストレスなボンディングをご提供します。

様々なパッケージ(WLCSP, フリップチップなど)上にはんだバンプを形成します。

ウェーハの表面にダイや受動部品などコンポーネントを実装します。

ダイの薄型化のためウェーハ裏面を研削します。

ウェーハ裏面にバックサイドメタルを形成します。

ダイシングブレードを使用しウェーハからダイを個片化します。