先進のパッケージング装置とウェハレベルパッケージングサービス

PacTech – ビジネスユニット

低熱ストレスな実装やフラックスフリーのはんだ付けなどユニークな装置をご提供します。

お客様のご要望に応じてカスタマイズ可能なウェーハレベルパッケージング(WLP)サービスをご提供します。

めっき液(濃縮液、プレミックス)などご要望に応じて様々なめっき関連化学品をご提供します。

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SB²-SMs Quantumは、他の追随を許さない高級加工品質を持つ、ドイツ製の量産用レーザーはんだ付けの新しいフラッグシップです。

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LaPlace-FC装置は、レーザーアシストソルダー、ACF、NCP配線用のフリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。

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パックラインは、半導体ウェハー上にNi/Au、NiPd、NiPdAuバンプを無電解で成膜するための全自動装置です。

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SB²-Jetは、高速シーケンシャルソルダーボールアタッチとレーザーリフローを自動化した最新鋭機です。

電解メッキを用いたRDL等の配線形成を承ります。

ワイヤーボンディングやはんだボールなど実装方法ごとに適したメッキをパッド上に形成します。ウェーハプロセスかつマスクレスのため低コストでの成膜が可能です。

レーザーを用いたローカルリフローにより低熱ストレスなボンディングをご提供します。

様々なパッケージ(WLCSP, フリップチップなど)上にはんだバンプを形成します。

ウェーハの表面にダイや受動部品などコンポーネントを実装します。

ダイの薄型化のためウェーハ裏面を研削します。

ウェーハ裏面にバックサイドメタルを形成します。

ダイシングブレードを使用しウェーハからダイを個片化します。