先進のパッケージング装置とウェハレベルパッケージングサービス

PacTech – ビジネスユニット

低熱ストレスな実装やフラックスフリーのはんだ付けなどユニークな装置をご提供します。

お客様のご要望に応じてカスタマイズ可能なウェーハレベルパッケージング(WLP)サービスをご提供します。

めっき液(濃縮液、プレミックス)などご要望に応じて様々なめっき関連化学品をご提供します。

Pia Bubelt2023-01-27T11:21:29+01:00

ウェーハプローブカード用超ファインピッチカンチレバーアッセンブリー＆レーザーボンディング装置。

Pia Bubelt2024-07-30T09:13:19+02:00

SB²-Jetは、高速シーケンシャルソルダーボールアタッチとレーザーリフローを自動化した最新鋭機です。

Pia Bubelt2023-01-27T11:24:12+01:00

LaPlace-HTは、ショットキーダイオードやバイパスダイオードなど、特に太陽電池モジュールの組み立てに使用される自動レーザーはんだ付け装置です。

Pia Bubelt2023-01-27T11:22:40+01:00

LaPlace-FC装置は、レーザーアシストソルダー、ACF、NCP配線用のフリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。

電解メッキを用いたRDL等の配線形成を承ります。

ワイヤーボンディングやはんだボールなど実装方法ごとに適したメッキをパッド上に形成します。ウェーハプロセスかつマスクレスのため低コストでの成膜が可能です。

レーザーを用いたローカルリフローにより低熱ストレスなボンディングをご提供します。

様々なパッケージ(WLCSP, フリップチップなど)上にはんだバンプを形成します。

ウェーハの表面にダイや受動部品などコンポーネントを実装します。

ダイの薄型化のためウェーハ裏面を研削します。

ウェーハ裏面にバックサイドメタルを形成します。

ダイシングブレードを使用しウェーハからダイを個片化します。