ウエハーダイシングサービス

ダイシングとは、ウェーハ上にあるシリコンチップ（ダイ）を個片化する工程のことを指します。ダイシング工程では、ダイ間の余白部分（ダイシングストリートまたはスクライブラインと呼ばれる）を機械的に切断することによって行われます。

電気めっき、または電気化学的析出は、任意の基板上の金属（複数可）の層で対象物をコーティングするために電解を使用するプロセスである。例えば、RDLや銅はこのプロセスの一部である。

ワイヤーボンディングやはんだボールなど実装方法ごとに適しためっきをパッド上に形成します。ウェーハプロセスかつマスクレスのため低コストでの成膜が可能です。

レーザーアシストボンディングは、レーザーエネルギーによって2つの材料の表面を結合させる接合方法である。

様々なパッケージ(WLCSP, フリップチップなど)上にはんだバンプを形成します。

ウェーハの表面にダイや受動部品などコンポーネントを実装します。

ダイの薄型化のためウェーハ裏面を研削します。

ウェーハ裏面にバックサイドメタルを形成します。

ウェーハからダイを切り出し、個片化します。ダイシングブレードを使用します。