自動レーザーはんだ付け組立機

ウェーハプローブカードの超ファインピッチカンチレバーアッセンブリーとレーザーボンディングを実現するソリューションで、オプションでリワークも可能です。

このプラットフォームは、供給ステーションから装置内にロードされたチップや類似のデバイスを、装置のワークステージに手動でロードされた様々なキャリア基板に垂直に取り付けるのにも適しています。このシステムは、ボンダーの真空ピック＆プレースユニットに組み込まれた、特許取得済みの独自のレーザーサーモードツールを使用しています。レーザーサーモードの高い柔軟性により、このシステムでは基板上にはんだを薄く塗るだけでよいのです。