自動激光焊接裝配機

LaPlace – Can

本系統專為晶圓探針卡的超細間距懸臂組件和激光鍵合提供解決方案,並可選配返工功能。

該平台還適用于將芯片或類似器件從進料站垂直附著到機器上,並手動加載到機器工作台上的各種載體基板上。 該系統采用獨特的專利激光熱模工具,該工具集成在鍵合機的真空拾取和放置單元中。 由于激光熱模具有高度靈活性,因此該系統僅需基板上敷設一層薄薄的焊料。

亮點

  • 放置精度:≤+/- 5µm
  • 晶圓探針卡尺寸最大可達13英寸

  • 全過程控制

  • 位置鍵合對准控制

可選配置
  • 懸臂維修

優勢
  • 高度控制精度:≤5µm
  • 懸臂厚度:20 – 100µm

  • 間距:低至60µm

下載LaPlace宣傳冊
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LaPlace – Can 産品和應用領域

産品

  • DRAM
  • 閃存

  • NAND

應用領域

  • 垂直芯片键合

  • 懸臂組件

  • 晶圓探針卡