自动激光焊接装配机

LaPlace – Can

本系统专为晶圆探针卡的超细间距悬臂组件和激光键合提供解决方案,并可选配返工功能。

该平台还适用于将芯片或类似器件从进料站垂直附着到机器上,并手动加载到机器工作台上的各种载体基板上。 该系统采用独特的专利激光热模工具,该工具集成在键合机的真空拾取和放置单元中。 由于激光热模具有高度灵活性,因此该系统仅需基板上敷设一层薄薄的焊料。

亮点

  • 放置精度:≤+/- 5µm
  • 晶圆探针卡尺寸最大可达13英寸

  • 全过程控制
  • 位置键合对准控制

可选配置
  • 悬臂维修

优势
  • 高度控制精度:≤5µm
  • 悬臂厚度:20 – 100µm
  • 间距:低至60µm
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LaPlace-Can

LaPlace – Can 产品和应用领域

产品

  • DRAM
  • 闪存
  • NAND

应用领域

  • 垂直芯片键合

  • 悬臂组件
  • 晶圆探针卡