PacLine 化镀机采用无掩模自图案湿化镀工艺，可在包括硅、硅化合物、磷化铟、钽酸锂等不同材料的半导体晶圆的铝或铜焊盘上化镀镍、钯金和金。 该镀层可作为各种封装和焊线工艺（例如倒装芯片和 WLCSP）的 粘接层、扩散层和润湿层，从而提高可靠性和性能。 我们采用专有化学配方，结合超过 25 年的大批量生产经验，确保化镀工艺的可重复性和可靠性。
晶圆被加载到全自动化镀生产线上，由机器人搬运手将晶圆送入由在线分析和维护良好控制的化学浴中处理。 欢迎垂询我们提供的适用于低产量到高产量生产的独特一站式解决方案，涵盖代工服务、设备销售和化学品销售及技术转让等服务。
