高可靠性及高質量的化學電鍍機

PacLine

PacLine 化鍍機采用無掩模自圖案濕化鍍工藝,可在包括矽、矽化合物、磷化铟、钽酸锂等不同材料的半導體晶圓的鋁或銅焊盤上化鍍鎳、钯金和金。 該鍍層可作為各種封裝和焊線工藝(例如倒裝芯片和 WLCSP)的 粘接層、擴散層和潤濕層,從而提高可靠性和性能。 我們采用專有化學配方,結合超過 25 年的大批量生産經驗,確保化鍍工藝的可重複性和可靠性。

晶圓被加載到全自動化鍍生産線上,由機器人搬運手將晶圓送入由在線分析和維護良好控制的化學浴中處理。 歡迎垂詢我們提供的適用于低産量到高産量生産的獨特一站式解決方案,涵蓋代工服務、設備銷售和化學品銷售及技術轉讓等服務。

亮點

  • 最大的靈活性:4″-12″

  • 年産能:每年高達600,000片 8 “的晶圓

  • 無需工具

  • 在線槽液控制和補充

  • 用于配方管理、過程控制和數據記錄的總質量軟件

  • 可選 SECS/GEM 接口

  • 全方位解决方案

下載PacLine宣傳冊
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PacLine 産品和應用領域

産品

  • 半導體

  • MOSFET

應用領域

  • 射頻識別 (RFID) 標簽天線上的導電膠粘接

  • 晶圓級芯片級封裝(WLCSP)

  • 倒装芯片
  • 銅絲鍵合和高可靠性金絲鍵合

  • 引腳框架鍵合