LAPLACE ® – VCPia Bubelt2025-01-07T08:27:46+01:00 チップ垂直実装用レーザーアシストボンダーLAPLACE ® – VCレーザーボンダ LAPLACE ® – VCは、ワッフルパックで装置内に投入されたチップなどを、ワークステージに手積みした各種キャリア基板に垂直に貼り付けるのに適したシステムです。 このシステムでは、ボンダーの真空ピック・アンド・プレースユニットに組み込まれた独自のレーザーサーモードツール(特許取得済み)を使用します。レーザーサーモードの高い柔軟性により、このシステムでは基板上にはんだを薄く塗るだけでよいのです。 ハイライト インライン化可能高い生産性回転補正、オートアライメントオプションウェハーハンドリングシステムディスペンサーシステム基板供給装置ダイレクトダイフィーダーUVキュアメリットインライン対応高いスループット異なる精度仕様で使用可能 ±25μm(標準)、±5μm、±10μm(オプション)ビジョンシステム回転補正、オートアライメント金型をボンディングツールに提示するための90度フリップユニット温度制御装置レーザークラス1認定ツール カタログダウンロード 販売に関するお問い合わせLAPLACE ® – VC 製品・用途製品情報メモリーチップダイオード (フォトダイオード、LED、μLED)MEMS(センサ、ジャイロセンサ、他)アプリケーション縦型チップボンディング×LAPLACE ® – VC