適用于垂直芯片鍵合的激光鍵合機

LAPLACE-VC 激光鍵合機適用于將芯片或類似器件從晶圓包裝加載到機器中，並手動將各種載體基板加載到機器的工作台上。該系統采用獨特的專利激光熱壓工具，集成在鍵合機的真空取放單元中。由于激光熱壓的高靈活性，因此該系統只需要在基板上塗上薄薄的焊料層即可完成鍵合。