適用于垂直芯片鍵合的激光鍵合機

LaPlace – VC

LAPLACE-VC 激光鍵合機適用于將芯片或類似器件從晶圓包裝加載到機器中,並手動將各種載體基板加載到機器的工作台上。該系統采用獨特的專利激光熱壓工具,集成在鍵合機的真空取放單元中。由于激光熱壓的高靈活性,因此該系統只需要在基板上塗上薄薄的焊料層即可完成鍵合。

亮點

  • 聯機能力

  • 高産量

  • 旋轉校正和自動對准

可選配置
  • 晶圓處理系統

  • 點膠系統

  • 基板供給器

  • 直接芯片供給器

  • 紫外線固化

優勢
  • 聯機能力

  • 高産能

  • 提供不同精度規格選擇:±25µm(標准)、±5µm、±10µm(可選)

  • 視覺系統

  • 旋轉矯正和自動對准

  • 90 度翻轉單元,以便將芯片呈現給鍵合工具

  • 溫度控制單元

  • 激光1級認證工具

下載LaPlace宣傳冊
與銷售人員取得聯系

LaPlace – VC 産品和應用領域

産品

  • 内存芯片

  • 二極管(光電二極管、LED、µLED)

  • MEMS(傳感器、陀螺儀等)

應用領域

  • 垂直芯片键合