适用于垂直芯片键合的激光键合机

LAPLACE-VC 激光键合机适用于将芯片或类似器件从晶圆包装加载到机器中，并手动将各种载体基板加载到机器的工作台上。该系统采用独特的专利激光热压工具，集成在键合机的真空取放单元中。由于激光热压的高灵活性，因此该系统只需要在基板上涂上薄薄的焊料层即可完成键合。