适用于垂直芯片键合的激光键合机

LaPlace – VC

LAPLACE-VC 激光键合机适用于将芯片或类似器件从晶圆包装加载到机器中,并手动将各种载体基板加载到机器的工作台上。该系统采用独特的专利激光热压工具,集成在键合机的真空取放单元中。由于激光热压的高灵活性,因此该系统只需要在基板上涂上薄薄的焊料层即可完成键合。

亮点

  • 联机能力
  • 高产量
  • 旋转校正和自动对准
可选配置
  • 晶圆处理系统
  • 点胶系统

  • 基板供给器

  • 直接芯片供给器

  • 紫外线固化
优势
  • 联机能力
  • 高产能

  • 提供不同精度规格选择:±25µm(标准)、±5µm、±10µm(可选)

  • 视觉系统
  • 旋转矫正和自动对准

  • 90 度翻转单元,以便将芯片呈现给键合工具

  • 温度控制单元
  • 激光1级认证工具
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LaPlace-VC

LaPlace – VC 产品和应用领域

产品

  • 内存芯片

  • 二极管(光电二极管、LED、µLED)
  • MEMS(传感器、陀螺仪等)

应用领域

  • 垂直芯片键合