LASER-BONDER-SYSTEM FÜR DIE VERTIKALE BEFESTIGUNG
LaPlace – VC
Der „LAPLACE-VC“ Laser Bonder ist ein System, das für die vertikale Bestückung von Chips oder ähnlichen Bauteilen geeignet ist.
Das System verwendet ein einzigartiges, patentiertes Laser-Thermoden-Tool, das in die Vakuum-Pick-and-Place-Einheit des Bonders integriert ist. Aufgrund der hohen Flexibilität der Laserthermode benötigt das System nur eine dünne Lotschicht auf dem Substrat.
Highlights
- In-Line-Fähigkeit
- Hoher Durchsatz
- Rotationskorrektur und automatische Ausrichtung
Optionen
- Wafer-Handling-Systeme
- Dispenser-System
- Substrat-Zuführung
- Direct Die Feeder
- UV-Härtung
Benefits
- In-Line-Fähigkeit
- Hoher Durchsatz
- Erhältlich mit verschiedenen Genauigkeitsspezifikationen: ±25µm (Standard), ±5µm, ±10µm (optional)
- Bildverarbeitungssystem
- Rotationskorrektur und automatische Ausrichtung
- 90-Grad-Flip-Einheit, um die Stanzform dem Klebewerkzeug zu präsentieren
- Temperatur-Kontrolleinheit
- Laser Klasse 1 zertifiziertes Werkzeug

LaPlace – VC Produkte & Applikationen
Produkte
- Speicherchips
- Diode (Fotodiode, LED, µLED)
- MEMS
- (Sensoren, Gyroskope, usw.)
Applikationen
- Vertical Chip Bonding