LASER-BONDER-SYSTEM FÜR DIE VERTIKALE BEFESTIGUNG

LaPlace – VC

Der „LAPLACE-VC“ Laser Bonder ist ein System, das für die vertikale Bestückung von Chips oder ähnlichen Bauteilen geeignet ist.

Das System verwendet ein einzigartiges, patentiertes Laser-Thermoden-Tool, das in die Vakuum-Pick-and-Place-Einheit des Bonders integriert ist. Aufgrund der hohen Flexibilität der Laserthermode benötigt das System nur eine dünne Lotschicht auf dem Substrat.

Highlights

In-Line-Fähigkeit
Hoher Durchsatz
Rotationskorrektur und automatische Ausrichtung

Optionen

Wafer-Handling-Systeme
Dispenser-System
Substrat-Zuführung
Direct Die Feeder
UV-Härtung

Benefits

In-Line-Fähigkeit
Hoher Durchsatz
Erhältlich mit verschiedenen Genauigkeitsspezifikationen: ±25µm (Standard), ±5µm, ±10µm (optional)
Bildverarbeitungssystem
Rotationskorrektur und automatische Ausrichtung
90-Grad-Flip-Einheit, um die Stanzform dem Klebewerkzeug zu präsentieren
Temperatur-Kontrolleinheit
Laser Klasse 1 zertifiziertes Werkzeug